国金证券-海特高新-002023-第三代半导体国际领先者，氮化镓芯片空间大-200305

　　投资逻辑
　　海特高新：国际领先的第三代半导体制造企业，实现核心高端芯片自主可控
　　公司主营航空高端装备研发制造及维修、第二代/第三代化合物半导体；公司为国际领先的高性能集成电路制造企业，解决了中国化合物半导体产业链中制造环节的瓶颈，实现了核心高端芯片自主可控及国产化替代。
　　子公司海威华芯在中国率先提供六英寸砷化镓（GaAs）集成电路的纯晶圆代工（Foundry）服务；在第三代半导体（氮化镓GaN）领域拥有国际领先、国内一流的技术；在全球氮化镓芯片专利技术属于一流梯队，公司专利总共249项，其中过半数是发明专利。可比公司为三安光电、台湾稳懋。
　　氮化镓：未来之星，年均增21%；2020年有望成国内“氮化镓应用元年”
　　第二代半导体：2020年全球GaAs微波通信器件规模将超130亿美元。第三代半导体：根据Yole测算，GaN射频市场将从2018年的6.45亿美元增长到2024年约20亿美元，年均复合增速达21%；主要受益于电信基础设施5G宏基站建设、国防、快充、汽车电子、消费电子等应用推动。
　　小米公司宣布使用GaN快充，GaN功率器件有望在笔记本电脑、手机快充加速普及。华为、苹果、三星、OPPO、康佳等在GaN技术上有较多积累。华为5G宏基站PA订单明显增长；GaN工艺有望应用于5G宏基站。
　　芯片业务：订单突破亿元级别；科装业务占比过半；为未来最大增长亮点
　　公司第三代半导体产品应用于5G移动通信、AI人工智能、雷达、汽车电子、电力电子、光纤通讯、3D感知、新能源、国防军工等领域。公司在5G宏基站射频GaN产品上取得重大突破；硅基氮化镓功率器件芯片已实现小批量量产，是国内领先进行硅基氮化镓量产的企业。
　　2019年海威华芯订单量突破亿级。2019年上半年芯片业务收入0.25亿元，同比大增303%；收入占比达7%。公司发展过程为先专用后民用，2019年科装产品业务占比超50%，毛利率远高于民品。芯片业务已拓展了一百多个客户，已取得18个科装产品的定向项目，排名靠前，预计将在2年内全部实现量产。2020年1月科装产品拿到全年指定任务20%的订单。
　　航空装备及服务业务：迎来收获期，发动机维修、飞机客改货等多业务齐飞
　　投资建议
　　预计公司2019-2021年净利润为0.75/1.3/2.6亿元，PE为189/112/56倍。在国际贸易摩擦背景下，第三代半导体晶圆制造为“卡脖子”环节，考虑核心高端芯片自主可控的战略价值，公司氮化镓业务的稀缺性，给予2021年70倍PE，目标市值180亿元。首次覆盖，给予“增持”评级。
　　风险提示
　　第三代半导体产业化进程低于预期；军品交付时间不确定性风险等。