天风证券-电子制造行业：从5Gmmwave看供应链机会（2）-200305

　　点评：我们去年以来深度跟踪5G mmwave的产业链投资机会，11月20日发布《从5G mmwave看供应链机会》重点推荐LCP、AIP模组、中框变化等产业趋势，在持续跟踪后我们对5G mmwave及天线相关变化进一步梳理，新增关注陶瓷相关产业链投资机会。
　　我们此前报告指出，为了避免“天线门”一台5G mmwave手机需要2-4颗AiP模块，但是考虑到苹果与高通同为美国公司，因此我们更新判断苹果可能成为首家能够获得毫米波芯片的公司，在手机内部设计中也将领先竞争对手。我们预计一台手机中将会有三组天线模组，分别位于侧边、背面、上刘海处，具体天线模组及供应链投资机会如下：
　　1、侧边的天线模组为5G mmwave新增模块，预计最终组装件由两部分构成：AiP模组、软板组件。AiP供应商预计包括日月光和村田，上游环旭电子和长电科技预计参与芯片封装。软板组件供应商预计包括立讯精密和安费诺，上游软板供应商预计包括鹏鼎控股和村田，因为AiP包含射频IC处理芯片，所以传输线角度不需要在高频信号下进行数据传输，但预计考虑到稳定性和冗余设计的问题，预计依旧采用LCP软板。
　　2、背面天线模组为不含射频IC的信号收发芯片，直接通过基板贴片在主板上，天线模组预计从供应链的角度受益公司包括SEMCO和环旭电子。
　　3、刘海处上天线变化较大，模组出货厂商预计依旧为立讯精密和安费诺，同时由于天线模组不含射频IC处理芯片，需要高频信号传输，与主板的传输软板依旧为LCP，预计供应商仍为村田。但是增加陶瓷介质谐振天线设计，因此预计新增陶瓷天线供应商三环集团和比亚迪电子，上游粉体供应商东曹和国瓷材料。
　　投资建议：陶瓷相关产业链公司第一次进入手机内部组件供应体系，如果考虑到未来平板电脑和手机中5G mmwave占比增长，空间较大，建议关注国瓷材料和三环集团，同时持续推荐产业链受益公司立讯精密、环旭电子、长电科技、鹏鼎控股等。
　　风险提示：5G进展不及预期、5G换机节奏缓慢、疫情影响加剧