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天风证券-电子制造行业电子PI:功率、折叠、5G、散热等需求旺盛,大陆产业加速进口替代,有望迎来量价齐升机遇-200301

上传日期:2020-03-02 14:49:42  研报作者:潘暕,张健  分享者:newphie1   收藏研报

【研究报告内容】

  1.电子PI:柔性、耐高温、绝缘高性能高分子材料,下游应用广泛,百亿级市场规模,浆料合成和成膜工艺是核心难点
  聚酰亚胺PI是综合性能最佳的有机高分子材料之一,在柔性、耐高温、绝缘性能方面有综合表现突出,在电气绝缘、柔性电路板、柔性显示、5G天线、散热材料等方面应用广泛。PI材料行业的主要技术壁垒在PI浆料的合成以及成膜两个环节,随着下游应用不断发展,PI材料的性能将持续提升,我们认为未来提升的方向包括低温工艺、轻薄化、低介电常数化、透明化等。
  2.重要应用1-半导体封装:IGBT等功率模块&先进封装工艺的核心材料
  全球电动车、光伏、风电等新能源行业下游将保持高景气度,上游IGBT等功率芯片模块将需求旺盛,PI材料凭借优异的绝缘性能在功率模块的封装欢迎广泛应用。全球半导体封装技术持续升级,先进封装技术中对封装材料有更高的要求,PI材料在半导体封装工艺中层间绝缘材料、表面钝化、制图材料、基板材料均由广泛应用。
  3.重要应用2-5G手机:MPI天线和石墨散热原膜需求旺盛
  全球智能手机行业步入5G时代,5G手机天线中MPI和LCP等低介电常数材料是核心方向,目前Sub-6G主流采用MPI方案。5G手机整体随着对MPI天线材料以及PI散热需求旺盛。MPI材料难点在于,PI散热膜材料难点在于,目前
  4.重要应用3-柔性显示:理想的OLED基板、盖板和COF材料
  具有优良的耐高温特性、可挠性及耐化学稳定性的PI材料,是当前OLED柔性基板和盖板材料的最佳选择,OLED显示的快速发展拉动PI薄膜的市场需求。电子级PI是COF封装的核心难点。TV高清化和手机全面屏已成主流发展趋势,相比于传统的COG技术,COF技术可以缩小边框1.5mm左右的宽度,在封装基板的高密度构装技术发展上优势显著。
  5.重要应用4-FPC:基板和覆盖层材料,目前PI下游重要下游
  根据Prismark数据,2016年中国FPC行业产值达到46.3亿美元,中国地区FPC产值占全球的比重从2009年23.7%已增至2016年42.5%,2017年全球FPC行业产值达到125.2亿美元。FCCL一般由铜箔与PI薄膜材料贴合制成,是FPC的核心原材料,PI将受益于全球FPC行业的持续增长。
  6.美日韩垄断格局,日韩疫情加速国产替代,全球产能有望吃紧
  全球PI产能仍然主要由国外少数企业所垄断,包括美国杜邦、韩国SKPI和Kolon、日本钟渊化学(Kaneka)和宇部兴产株式会社(UBE)等,我们判断在19年中美贸易战以及20年初的日韩疫情影响下,大陆PI产业将加速实现进口替代,同时行业产能可能受影响,行业盈利能力可有望提升。
  7.投资机会:
  我们看好PI行业在功率模块、先进封装、柔性显示、5G手机等领域的应用前景,同时看好大陆PI产能在中美贸易战战、日韩疫情背景下将实现加速进口替代的机遇,建议关注万润股份(天风化工联合覆盖)、时代新材和鼎龙股份。
  风险提示:新技术进展不及预期;市场竞争加剧;新产能释放不及预期

 报告详细内容请查阅原报告附件
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