事件:公司发布2019年业绩快报,实现收入3.15亿元,同比增长13.37%;实现归母净利润7469万元,同比增长27.98%;EPS1.13元。
高端产品放量,业绩增长超出预期。公司业绩增长主要是5G高频高速覆铜板、高端芯片封装材料及导热界面材料的产品销售量增加所致。公司2019年收入同比增长13.37%,营业利润同比增长25.38%,归母净利润同比增长27.98%,利润增速高于收入增长,预计主要原因是高端产品放量,带动利润率提升。
下游需求快速发展,募投产能进展顺利。2019年是5G商用元年,2020年将进入较大规模建设阶段,带动覆铜板大量扩产,硅微粉作为重要的填充材料,需求快速增加。除了5G行业外,环氧塑封料行业、电子绝缘行业和胶粘剂行业的稳定发展,也给硅微粉行业市场增长提供了保障。2018年,国内硅微粉需求规模约69亿,2025年预计增长至208亿。公司募投项目中的“硅微粉生产基地建设项目”、“硅微粉生产线智能化升级及产能扩建项目”、“高流动性高填充熔融硅微粉产能扩建项目”进展顺利,产能投放将有助于解决现有产能瓶颈。
产品结构改善、毛利率持续提升,前景非常广阔。公司产品包括结晶硅微粉、熔融硅微粉、球形硅微粉、球形氧化铝等,产品结构不断完善,毛利率将持续提升。公司依靠在硅微粉材料领域积累的先进技术,可以不断向其他新型无机非金属功能性粉体材料延伸,致力于成为全球领先的粉体材料制造和应用服务供应商。公司主要客户来源于覆铜板行业和环氧塑封料行业,在覆铜板行业中,前十大生产企业有九家为公司直接或间接客户;环氧塑封料行业中,与日立化成、华威电子等建立了稳定合作关系。公司凭借着优异的产品、稳定的品质、及时全面的服务,有望不断开拓新的客户,产品市占率将持续提升。
维持“强烈推荐-A”投资评级。公司在球形硅微粉上突破了日本的垄断,目前是国内唯一受益于5G需求提升的硅微粉企业,随着公司产能投放、产品结构不断完善,业绩有望快速增长。预计公司2020和2021年收入分别为5.08亿、6.69亿,归母净利润分别为1.20亿、1.63亿,PE分别为42倍、31倍,维持“强烈推荐-A”投资评级。
风险提示:下游需求不及预期的风险、行业竞争加剧的风险。
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