方正证券-半导体行业专题报告：国产基带芯片研究框架-200611

1. 核心观点在每个移动通讯设备中都方正证券有一个基带芯片，它是一种用于无线电传输和接收数据的数字芯片。

2. 基带芯片主要分为5半导体行业专题报告个子模块：CPU处理器、信道编码器、数字信号处理器、调制解调器、接口模块。

3. 5G基带芯片性能国产基带芯片研究框架和复杂度都将提升。

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5. 5G基带需要有更大半导体行业专题报告的弹性支持不同的5G规格，达到5G高吞吐量的要求。

6. 基带市场国产基带芯片研究框架逐渐走向寡头、自研。

7. 在经过1G-3G时代通信市场发展，4G时代已有多家半导体、芯片厂方正证券商进入基带芯片市场。

8. 但由于高通在专利的积累、研发的优势，芯片厂半导体行业专题报告商纷纷推出基带市场。

9. 目前国产基带芯片研究框架只有高通、海思、紫光展锐、三星、联发科研发出了5G芯片。

10. 5G的标准由高通方正证券、华为主导。

11. 半导体行业专题报告国内新基建助推5G发展，5G渗透加快。

12. 同时5G基带逐渐走国产基带芯片研究框架向集成，基带与射频有耦合趋势。

13. 风险提示5G渗透速度不及预期；宏观环境持续恶化；方正证券中美贸易不确定风险。