侠盾研报网,专业研报大数据平台,收录各类研报、行业研报、券商研报、股票分析报告、行业研究报告等,已收录投研文档共计 32140163 份!
您当前的位置:首页 > 研报 > 行业分析 > 研报详情

海通证券-半导体产品与半导体设备行业:设计市场活跃、资本开支和存储业回暖-200214

上传日期:2020-02-14 17:42:13  研报作者:陈平  分享者:delkax613   收藏研报

【研究报告内容】

  投资要点:IC物理设计与验证和半导体IP收入同比增长、资本开支回暖、存储领域回暖
  三大指标看产业变化之①:19Q3全球IC物理设计与验证、半导体IP收入同比增17.13%和3.71%。我们认为,IC物理设计与验证、半导体IP的收入增长意味着半导体设计市场活跃、将在中期带动晶圆制造、封装测试业收入提升。根据ESDAlliance数据,19Q3全球电子系统设计业实现营收25.68亿美元,同比增8.85%。其中CAE、IC物理设计和验证、PCB和MCM、半导体IP和设计服务分别实现收入8.38亿美元、5.58亿美元、2.41亿美元、8.36亿美元和0.95亿美元,同比增10.74%、17.14%、19.65%、3.71%和-19.83%,环比增5.61%、11.50%、-1.56%、0.11%和-3.54%。从区域来看,美国和亚太地区(日本除外)设计市场活跃。19Q3美国、欧洲中东和非洲、日本、亚太地区(日本除外)的收入分别为11.70亿美元、3.51亿美元、2.19亿美元和8.28亿美元,同比分别为10.4%、0.1%、-9.4%和5.7%。
  三大指标看产业变化之②:预计2020E全球半导体业资本开支将持续回暖。台积电2019年资本开支149亿美元,19Q1、19Q2、19Q3、19Q4资本开支分别为24.6亿美元、37.4亿美元、31.5亿美元和55.5亿美元,其中19Q4同比增50.0%、环比增76.37%。同时,台积电预测2020E公司资本开支额将在150亿美元到160亿美元之间,创近年新高。英特尔、三星19Q4的资本开支分别为46.53亿美元和71.03亿美元,同比增19.61%和36.86%,环比-0.41%和63.18%。
  三大指标看产业变化之③:Flash回暖幅度大于DRAM。根据测试机龙头爱德万的测试设备订单数据和探针卡龙头Formfactor的收入同比增速数据,可以看到近几个季度以来,存储领域正逐季回暖,而Flash回暖幅度大于DRAM。
  回顾2019年:美国、韩国地区的产能利用率前低后高。2019年美国、韩国的半导体业产能利用率均呈现出上半年下降、下半年回升的现象。根据各国相关统计数据,201912美国半导体与其他电子器件的产能利用率为79.16%,同比上升2.3pct,环比上升0.2pct;韩国半导体业的经调整后的产能利用率为114.30%,同比上升12.7pct,环比下降1.6pct。
  回顾2019年:中国台湾地区晶圆代工量、封装测试收入先降后升。中国台湾8寸、12寸晶圆代工生产量处于增长期,12寸晶圆代工库存量逐月下滑;8寸晶圆代工库存量则是先升后降;主要封装测试代工厂的月度营收在经历了2018年的下跌期后开始逐月回升,2020年1月的月度营收环比小幅下降。
  投资建议。我们构建Wind-中国大陆半导体板块,包含圣邦股份、紫光国微、长电科技、华天科技、通富微电、长川科技、北方华创、兆易创新、澜起科技、汇顶科技等36家半导体设计、材料、设备、制造和封测公司,板块PE(TTM)估值剔除负值或数值大于500的值。根据Wind数据,近半年以来半导体板块的PE(TTM)估值从120倍左右增长到150倍。若考虑2020E半导体景气周期的复苏带来的盈利提升、国产芯片替代化进程加速等,建议关注圣邦股份、卓胜微、兆易创新、韦尔股份、汇顶科技、北方华创、通富微电、华天科技、长电科技等。
  风险提示。终端需求不及预期、芯片国产化替代进程不及预期、新型冠状病毒疫情控制不及预期。
  

侠盾智库研报网为您提供《海通证券-半导体产品与半导体设备行业:设计市场活跃、资本开支和存储业回暖-200214.pdf》及海通证券相关行业分析研究报告,作者陈平研报及半导体产品与半导体设备行业上市公司个股研报和股票分析报告。
本网站用于投资学习与研究用途,如果您的文章和报告不愿意在我们平台展示,请联系我们,谢谢!