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国信证券-中芯国际-0981.HK-融资200亿有利于半导体先进工艺建设-200609

上传日期:2020-06-09 13:13:18  研报作者:何立中,王学恒  分享者:cm4682580   收藏研报

【研究报告内容】

      事项:
      中芯国际拟科创板融资200亿元。美国芯片行业组织半导体工业协会(SIA)提出寻求370亿美元国家资金扶持。
      国信观点:
      1.半导体规模效应显著,特别是重资产、需求集中的环节半导体制造,规模济效应更明显。
      2.日本、韩国都是通过举国体制发展半导体,连...

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