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民生证券-深科技-000021-业绩表现亮眼,大力加码存储封测-201030

上传日期:2020-10-30 14:15:00  研报作者:王芳,王浩然  分享者:363452456   收藏研报

【研究报告内容】


  深科技(000021)
  一、事件概述
  10月29日,公司公告2020年前三季度实现营收105.72亿元,同增4.81%,归母净利4.46亿元,同增62.25%。同时公告,公司非公开发行A股股票获中电集团批复。
  二、分析与判断
  业绩大幅增长,处于预告区间
  2020年前三季度公司实现营业收入105.72亿元,同比增长4.81%,归母净利润4.46亿元,同比增长62.25%,处于预告区间,符合预期,扣非归母净利3.61亿元,同比增长170.96%;加权平均ROE同升2.35pct至6.24%,整体毛利率同升3.3pct至11.96%,经营活动净现金流9.48亿元,去年同期为-10.25亿元,实现转正。其中,Q3单季实现营业收入36.19亿元,同比/环比基本持平,归母净利润2.54亿元,同比增长105.73%,环比增长130.91%,扣非归母净利0.77亿元,同比基本持平。报告期内,公司围绕半导体封测、高端制造、自主品牌(计量系统为主)三大业务发展布局,稳步推进国内外市场开拓,持续深化与行业高端客户业务合作的深度和广度,产品综合毛利率提升,带动经营业绩增长。
  设立合资公司全力加码存储封测,大基金股权入股支持发展
  10月16日公司公告设立合资公司沛顿存储,大力加码存储封测和模组制造。沛顿存储注册资本30.6亿元,深科技全资子公司沛顿科技、大基金二期、合肥经开投创和中电聚芯分别出资17.1亿元、9.5亿元、3亿元、1亿元,依次持股55.88%、31.05%、9.8%、3.27%,深科技拥有绝对控股权。其中,沛顿科技出资资金来自于定向增发。
  DRAM/NAND/模组全覆盖,龙头优势持续加强
  沛顿存储作为存储先进封测与模组制造项目的实施主体,该项目总投资30.67亿元,其中铺底流动资金1.03亿元,建设包括DRAM存储芯片封测/存储模组/NANDFlash存储芯片封装业务,全部达产后月产能4800万颗/246万条/320万颗,建设期3年,预计全面达产后可实现年产值28.63亿元,项目税后内部收益率为15.22%,将提升支持国内市场需求能力并加强公司龙头优势。
  百亿投资大幕开启,战略发展存储封测
  4月3日公司公告,沛顿科技与合肥经开区签署合作框架协议投建IC先进封测和模组制造项目,总投资不超过100亿元,分期建设。预计10月16日公告项目为合作框架协议的一期项目,按该项目达产后年产值28.63亿元,投资额占比30.67%计算,若100亿元总投资全部落地,有望带来增量营收93.35亿元,占2019年公司营收的70.59%,有望贡献显著增长弹性。
  大陆存储封测龙头,有望成为存储国产替代最大受益标的
  2019年我国集成电路进口额超3000亿美元,存储芯片约占1/3,而存储芯片国产化率仅为个位数,国产替代空间广阔。公司是国内唯一具有从高端DRAM/Flash/SSD存储芯片封测到模组、成品生产完整产业链的企业,产品技术、制造工艺与世界先进水平同步,客户包括全球第一大独立内存制造商金士顿、希捷和西部数据等。合肥长鑫+长江长存引领存储国产替代,规划营收规模均在千亿元以上,深科技作为国内存储器封测龙头,有望成为最大受益标的。
  三、投资建议
  我们预计2020/2021/2022年公司归母净利润分别为8.03/10.31/13.35亿元,对应PE分别为42/33/25倍,根据可比公司平均70倍P/E估值,维持“推荐”评级。
  四、风险提示
  研发进展不及预期、国产存储器产能释放不及预期、疫情影响下游需求。
 报告详细内容请查阅原报告附件
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