天风证券-半导体行业：中芯国际A股再融资，硬核资产回归推动产业链上下游关注度-200608

　　我们每周对于半导体行业的思考进行梳理，从产业链上下游的交叉验证给予我们从多维度看待行业的视角和观点，并从中提炼出最契合投资主线的逻辑和判断。https://www.xiadun.cn【侠盾研报网】
　　回归到基本面的本源，从中长期维度上，扩张半导体行业成长的边界因子依然存在，下游应用端以5G/新能源汽车/云服务器为主线，具化到中国大陆地区，我们认为“国产替代”是当下时点的板块逻辑，“国产替代”下的“成长性”优于“周期性”考虑。https://www.xiadun.cn（侠盾研报网）
　　半导体板块受全球疫情扩散导致避险情绪上升板块回调，半导体板块隐含波动率较高，我们仍然坚持从产业趋势和前瞻判断出发，短期疫情扩散不改行业需求边界扩张，我们从全球产业趋势和国内国产替代双逻辑出发，坚定看好具备“长坡厚雪”的优质龙头公司。
　　我们认为，集成电路在下游创新不断，技术迭代推动，产业格局变迁和行业生态变化四个维度下，再一次站在了行业变革的前夜。在本次行业变革的浪潮中，国内企业有机会从“跟随者”变身为“引领者”。
　　新技术助力：1）集成电路特征器件线宽缩小，催生FinFET和FD-SOI，未来或可能出现新的工艺节点技术使得器件的线宽向3nm及以下的方向继续缩小。2）IP的复用性和多样性带来SoC芯片和Chiplet技术的革新。3）RISC-V、MIPS和PowerPC三大指令集架构的开放,降低了设计芯片的门槛和成本
　　新产业推动：技术更迭带来新应用推陈出新，全球集成电路市场需求旺盛。目前，半导体产业进入个人电脑和智能手机后的下一个发展周期，物联网、云计算、5G、AI等新兴应用推动半导体产业发展，2030年全球半导体市场规模将达到10,527.20亿美元，年均复合增长率为9.17%。终端应用而言，当下无线通讯为最大市场，未来智能家居物联网、汽车电子化程度提高，将成为重要发展机会。
　　新玩家加入：系统厂商和互联网公司芯片定制需求明显。终端电子厂商面临功能多样化挑战及成本压力，通过定制符合其特定应用环境下的高性能及低功耗的芯片。华为、小米、苹果或是Facebook、谷歌都着手开发其业务相关的芯片，为半导体IP和服务的发发展提供广阔市场空间。
　　新市场转移：全球集成电路产业链的分工变迁，是行业战略方向上的重要趋势，尤其以中国崛起为未来十年的核心看点。集成电路产业转移符合“劳动密集型”向“资本技术密集型”转移，再向“技术密集及高附加值产业”转移的轨迹。中国已经接近完成“劳动密集型”产业（封测业）的转移，下一阶段是“资本技术密集型”产业（制造业）的转移，这是产业转移方向上的重要趋势。因此，围绕“中国制造”环节上的投资和相关标的是当下二级市场半导体投资的主线
　　风险提示：疫情发展的不确定性；中美贸易战不确定性；5G发展不及预期；宏观经济下行从而下游需求疲软