中信建投-乐鑫科技-688018-【中信建投电子|刘双锋&雷鸣团队】乐鑫科技(688018):全面布局AIoT新兴领域,Q3单季度营收创历史新高-201023

　　重要提示：通过本订阅号发布的观点和信息仅供中信建投证券股份有限公司（下称“中信建投”）客户中符合《证券期货投资者适当性管理办法》规定的机构类专业投资者参考。因本订阅号暂时无法设置访问限制，若您并非中信建投客户中的机构类专业投资者，为控制投资风险，请您请取消关注，请勿订阅、接收或使用本订阅号中的任何信息。对由此给您造成的不便表示诚挚歉意，感谢您的理解与配合！ 事件 20Q3销售情况向好，Q3单季度营业收入创历史新高 2020年10月22日，公司发布2020年第三季度报告，实现营收5.53亿元，同比增长5.03%，Q3单季度营业收入创历史新高。 简评 研发持续突破，20Q3创下营业收入历史新高 报告期内，公司实现归母净利润8082.31万元，同比下降15.43%，Q1，受到疫情冲击，公司执行战略降价策略，导致毛利率下降，营收同比减少16.15%；随着疫情影响渐缓、市场回暖反弹，分季度收入同比降幅逐渐收窄，Q2营收同比减少3.56%；叠加下半年消费电子旺季的影响，Q3营收同比增长27.81%，创下历史新高。叠加“双十一”、“黑五”等节日影响，预计Q4营收将有20%-30%的增速。报告期内，公司加大研发投入，研发占比21.49%，研发人员数量同比增长48%，并实行薪酬增加及实行股权激励计划。 聚焦Wi-Fi MCU领域，公司产品迭代更新 公司主要从事物联网Wi-Fi MCU通信芯片及其模组的研发、设计及销售。根据TSR数据，全球Wi-Fi MCU芯片市场规模将于2020年达到1183亿元，市场潜在规模巨大。乐鑫产品成度高、尺寸小、功耗低，与行业核心需求高度契合，市场份额已连续三年在全球Wi-Fi MCU领域排名第一，是物联网Wi-FiMCU芯片领域绝对龙头。ESP8266系列产品依靠其高性价比优势，是公司营收主力；截至20Q3，ESP32系列已实现支持专适用于微控制器的机器学习模型Tensor Flow Lite，协助AI技术进一步应用于IoT领域，有望成为公司新的盈利增长点；同时公司基于腾讯云物联网开发平台IoT Explorer和腾讯连连微信小程序服务能力，推出“乐鑫云模组+腾讯云平台+腾讯连连微信小程序”的端到端一体化智能解决方案。产品的迭代更新体现了公司强大研发能力和积极卡位AIoT新兴领域的战略布局。 持续加码产品升级，聚焦RISC-V、AI、BLE等新兴领域 公司持续加码Wi-Fi MCU产品升级，巩固细分领域技术创新。同时积极布局新兴领域，推进募投Wi-Fi芯片技术升级、AI处理芯片研发、智能人机交互研究和基于RISC-V指令集架构的处理器芯片研发，奠定长期发展动力。目前乐鑫已获得京东方、大基金、Intel、小米、海尔、美的等实力企业的战略投资，合计持股比例达到26.26%，未来有望产生更多的业务合作及协同效应。 风险提示 疫情发展不确定性，下游应用发展速度放缓，国际贸易摩擦。 获得完整报告请戳小程序码 证券研究报告名称：《乐鑫科技(688018)：全面布局AIoT新兴领域，Q3单季度营收创历史新高》 对外发布时间：2020年10月23日 报告发布机构：中信建投证券股份有限公司 本报告分析师： 刘双锋 SAC执证编号: S1440520070002，SFC 中央编号:BNU539 雷鸣 SAC执证编号: S1440518030001 朱立文 SAC执证编号：S1440520070011 敬请关注中信建投电子团队 刘双锋：电子行业首席分析师、TMT海外牵头人及港深研究组长，SAC执证编号：S1440520070002，SFC中央编号：BNU539。3年深南电路，5年华为工作经验，从事市场洞察、战略规划工作，涉及通信服务、云计算及终端领域，专注于通信服务领域，2018年加入中信建投通信团队，2018年《新财富》通信行业最佳分析师第一名团队成员，2018年IAMAC最受欢迎卖方分析师通信行业第一名团队成员，2018《水晶球》最佳分析师通信行业第一名团队成员。 雷鸣：电子行业联席首席分析师，SAC执证编号：S1440518030001。中国人民大学经济学硕士、工学学士，2015年加入中信建投通信团队，专注研究光通信、激光、云计算基础设施、5G等领域。2016-2019年《新财富》、《水晶球》通信行业最佳分析师第一名团队成员，2019年Wind通信行业最佳分析师第一名团队成员。 孙芳芳：电子行业分析师，SAC执证编号：S1440520060001。同济大学材料学硕士，2015年8月加入浙商证券，任电子行业首席，专注研究电子材料、半导体、消费电子、5G板块等领域，2020年5月加入中信建投电子团队。 季清斌：电子行业分析师，SAC执证编号：S1440519080007。北京大学物理学博士，半导体光电领域6年科研经验。专注于集成电路、化合物半导体、安防、光电显示、射频/功率/模拟等领域研究。2017年加入中信建投电子团队，2019年wind“金牌分析师”电子行业第三名团队成员。 朱立文：电子行业分析师，SAC执证编号：S1440520070011。北京大学微电子学与固体电子学硕士，2018年加入中信建投电子团队。专注于射频前端芯片、GaN射频与功率器件、半导体材料、终端天线与LCP材料、无线充电、屏蔽与散热等5G电子领域研究。 王天乐：电子行业研究助理，清华大学硕士，3年华为工作经验，从事市场洞察、竞争分析、投资组合管理工作，2019年加入中信建投TMT海外团队。 章合坤：电子行业研究助理，上海交通大学材料科学与工程硕士，2020年加入中信建投电子团队，专注研究芯片封装测试、存储芯片等领域。 免责声明 本订阅号（微信号：csc_electronics001）为中信建投证券股份有限公司（下称“中信建投”）研究发展部刘双锋（执业证书编号：S1440118120059）电子行业研究团队运营的唯一订阅号。 本公众订阅号所载内容仅面向专业机构投资者，任何不符合前述条件的订阅者，敬请订阅前自行评估接收订阅内容的适当性。订阅本公众订阅号不构成任何合同或承诺的基础，本公司不因任何订阅或接收本公众订阅号内容的行为而将订阅人视为本公司的客户。 本公众订阅号不是中信建投证券研究报告的发布平台，所载内容均来自于中信建投证券研究发展部已正式发布的研究报告或对报告进行的跟踪与解读，订阅者若使用所载资料，有可能会因缺乏对完整报告的了解而对其中关键假设、评级、目标价等内容产生误解。提请订阅者参阅本公司已发布的完整证券研究报告，仔细阅读其所附各项声明、信息披露事项及风险提示，关注相关的分析、预测能够成立的关键假设条件，关注投资评级和证券目标价格的预测时间周期，并准确理解投资评级的含义。 本公司对本帐号所载资料的准确性、可靠性、时效性及完整性不作任何明示或暗示的保证。本帐号资料、意见等仅代表来源证券研究报告发布当日的判断，相关研究观点可依据本公司后续发布的证券研究报告在不发布通知的情形下作出更改。本公司的销售人员、交易人员以及其他专业人士可能会依据不同假设和标准、采用不同的分析方法而口头或书面发表与本帐号资料意见不一致的市场评论和/或观点。 本帐号内容并非投资决策服务，在任何情形下都不构成对接收本帐号内容受众的任何投资建议。订阅者应当充分了解各类投资风险，根据自身情况自主做出投资决策并自行承担投资风险。订阅者根据本帐号内容做出的任何决策与本公司或相关作者无关。 本帐号内容仅为本公司所有。未经本公司许可，任何机构和/或个人不得以任何形式转发、翻版、复制和发布相关内容，且不得对其进行任何有悖原意的引用、删节和修改。除本公司书面许可外，一切转载行为均属侵权。版权所有，违者必究。