粤开证券-【粤开策略深度专题】“十四五”政策展望系列报告之一：进击的第三代半导体-201019

　　第三代半导体是“十四五”重要发展方向
　　据国家新材料产业发展专家咨询委员会委员介绍，国家2030计划和“十四五”国家研发计划已明确第三代半导体是重要发展方向。
　　（一）第三代半导体下游应用切中“新基建”中5G基站、特高压、新能源充电桩、城际高铁交主要领域。
　　（二）第三代半导体产品主要使用成熟制程工艺，国内厂商起步与国外厂商相差不大，有望实现技术上的追赶。
　　在美国对我国半导体产业技术封锁持续升级的大环境中，第三代半导体有望成为我国半导体产业的突围先锋，相关产业链上下游企业将充分受益。
　　半导体产业链概览
　　（一）IC设计。除华为海思之外，我国IC设计企业分散较广，规模普遍较小。IC龙头公司需要精选赛道，我国功率半导体、模拟器件以及Wi-Fi、指纹识别、音频等消费类芯片领域，更有希望在下游快速发展的过程中享受国产替代和市场发展的双重红利。
　　（二）IC制造。晶圆代工行业呈明显的寡头垄断特征，20Q1前十大纯晶圆代工厂商占全球市场97%的市场份额。我国IC制造的挑战和不确定性在于先进制程，成熟制程以及存储器企业的国产化已取得一定成绩。逻辑芯片方面，先进制程中芯国际的14nm新产能正在有序推进，与台积电代差逐步缩小；成熟制程中北京燕东、上海积塔、广东粤芯等新产能扩张能够对产业链形成有效拉动。存储器企业方面，以长江存储、合肥长鑫等为主的存储器厂商产能布局已达到海外大厂水平。
　　（三）IC封装测试。封装测试是我国半导体产业链中发展最成熟的环节，最先有望实现自主可控的领域，国产技术已步入第一梯队，未来发展趋势是先进封测与制造端相融合。国内前三大封装测试厂为长电科技、通富微电、华天科技。第二梯队可关注晶方科技、太极实业。
　　（四）半导体设备。全球半导体设备市场集中度较高，主要核心设备领域由欧、美、日厂商主导。我国半导体设备自给率低，需求缺口较大，当前中端设备领域初步形成产业链成套布局，但高端制程/产品仍需攻克，挑战与机遇并存。一方面重点关注成熟的一线设备，包括北方华创、中微公司、盛美股份（拟科创板上市）、华峰测控；另一方面关注新进设备企业，包括检测、清洗、镀膜、长晶设备领域，如晶盛机电、精测电子、至纯科技等。
　　（五）半导体材料。半导体材料分为基体、制造、封装三大类，我国靶材领域已经比肩国际水平，但在光刻胶等高端领域仍需较长时间实现国产替代。在晶圆产线向中国大陆转移趋势下，国产半导体材料厂商有望享受市场规模增加叠加市场份额提升的双重红利。中短期主要关注国产化进程较快的领域如电子特气、湿电子化学品、靶材、CMP抛光液等，中长期关注高端光刻胶、晶圆材料、CMP抛光垫等领域。
　　粤港澳大湾区半导体产业及投资方向
　　（一）粤港澳大湾区半导体产业具备良好的发展机遇
　　粤港澳大湾区具备全面的芯片市场需求。中国芯片需求占全球60%，其中60%来自于粤港澳大湾区，芯片需求覆盖了从消费电子到工业控制、家电和装备制造、汽车电子等各个产业。
　　粤港澳大湾区集成电路产业的政策支持力度不断加大，产业发展环境不断完善。近几年粤港澳大湾区陆续出台集成电路相关支持政策，10月9日，广东省印发《广东省培育半导体及集成电路战略性新兴产业集群行动计划（2021-2025年）》，目标到2025年，半导体及集成电路产业的年主营业务收入突破4000亿元，年均增长超过20%。
　　（二）粤港澳大湾区半导体产业格局
　　广深珠港澳已初步形成了各自在半导体产业上的优势。广州的优势在应用和制造；深圳、珠海强在产品和设计；澳门的科研水平世界领先；香港在知识产权保护上拥有国际经验。
　　在发展思路上，在当前国际技术封锁及国内区域竞争加剧的背景下，广东应充分利用终端需求市场规模大的优势，做大做强设计业，巩固设计业的竞争优势，并争取在EDA软件上实现突破，重点发展模拟芯片、功率器件和第三代半导体器件等，大力引进和培育封测、设备、材料等领域龙头企业，加快补齐制造业短板。鉴于长三角等地在先进制程和存储芯片制造、封装测试等已形成优势，广东应重点在特色工艺制程和已有一定基础的功率器件、第三代半导体方面发力。
　　（三）“十四五”半导体产业主要的投资方向
　　1、功率半导体产业链。功率半导体器件处于现代电力电子变换器的核心地位，受益于下游需求增长、国产替代，以及细分市场的高增速，国内功率产业链领先公司盈利有望快速提升。（1）功率半导体下游需求快速增长，全球市场规模增速约5%；（2）功率半导体国产替代空间大、难度相对较低，头部厂商充分受益；（3）国内产能布局完善，中高端产品不断取得突破。
　　2、第三代半导体产业链。十四五有望出台第三代半导体政策，由于我国第三代半导体应用市场广阔，与国际巨头差距较小，且第三代半导体工艺产线对设备要求相对较低，国内公司存在弯道超车机会。在资本的推动下，发展路径清晰的第三代半导体龙头公司受益概率较大。
　　相关标的：
　　（1）第三代半导体器件领域，闻泰科技已实现GaN器件量产，华润微、扬杰科技已实现SiC功率器件的产品送样；IGBT领域，中车时代已在轨道交通、智能电网、新能源汽车等多个高端领域得到认可和应用，斯达半导和比亚迪已在国内新能源车IGBT领域占据可观份额。
　　（2）设备领域，龙头公司包括北方华创、华峰测控、中微公司。
　　（3）粤港澳大湾区未上市企业在第三代半导体产业链亦有布局：东莞天城（SiC外延）；中镓半导体（GaN衬底）；南砂晶圆（SiC衬底及外延）。
　　风险提示
　　卫生事件导致需求不及预期风险；贸易战持续恶化风险；政策推进不及预期风险。