国信证券-半导体行业专题系：晶圆厂和封测厂各项财务指标对比-200602

　　评论：
　　总体市场规模对比(晶圆厂规模VS封测)，总市场规模晶圆代工厂领先
　　根据ICinsights，yole等机构数据显示测算，全球代工市场规模约691亿(含三星)，全球封测市场规模约564亿，由于yole测算方式为加总相关封测企业总营收，而部分封测企业营收口径为带料营收，因此总体上市场规模略有偏高，芯思想测算2019年纯封测市场约272亿美元。https://www.xiadun.cn【侠盾研报网】
　　总体龙头公司营收规模对比(晶圆厂规模VS封测)
　　目前全球IC代工制造领头企业为中国台湾的台积电，2019年收入为346.35亿美元，全球市场占有率超过50%。https://www.xiadun.cn（侠盾研报网）全球封测龙头同为中国台湾公司日月光，其收购矽品之后，营收规模达到133.74亿美元。
　　市场集中度对比CR4&CR10(晶圆厂规模VS封测)
　　从两者CR4和CR10对比，晶圆代工厂集中度均显著高于封测行业集中度，意味着封测厂价格比拼和竞争环节更为激烈。
　　总体ROE对比(晶圆厂规模VS封测)
　　从ROE角度来看，近10年来，约6年中晶圆厂ROE均值比封测厂ROE均值高3%~5%，但晶圆厂平均ROE波动率较大，并且晶圆厂之间ROE差距也较大。而封测厂平均ROE按年测算方差约3.59%，各主要封测厂之间ROE方差也在5%左右。显现封测厂盈利更平稳，而晶圆厂盈利风险波动较高。
　　总体ROIC对比(晶圆厂规模VS封测)
　　从ROIC(投入资本回报率)来看，晶圆厂平均ROIC基本和封测厂较为接近，个别年份互有超越，封测厂平均ROIC波动率较低，封测厂个体间ROIC差异性也较低，同样显现封测厂盈利确定性较高。
　　总体毛利率对比(晶圆厂规模VS封测)
　　毛利率来看晶圆厂毛利率平均值基本高于封测厂5~8pct，特别是毛利率上限高于封测厂上限67%，但毛利率下限也低于封测厂毛利率下限较多。晶圆厂平均毛利率按年的波动较大，个体之间差异也较大。
　　总体净利率对比(晶圆厂规模VS封测)
　　净利率来看晶圆厂平均值基本高于封测厂8pct，特别是净利率上限高于封测厂上限100%，但净利率下限也低于封测厂下限较多。晶圆厂年平均净利率波动较大，个体之间差异也较大。
　　晶圆厂和封测厂总体投入产出比对比
　　总体来看，从实体产业常用的投资占比、年销售指标分析:
　　①晶圆厂的投资强度明显较大，最低都至少约十亿美元量级起，例如台积电16nm南京厂，投资量级初期达30亿美金，而对比封测厂投资规模大部分小于10亿美元，主要集中在约1~6亿美金左右。
　　②年销售/投资占比指标分析(实体经济常用)，晶圆厂普遍占比在15%~20%左右，而封测厂在70%~100%左右，封测厂每单位投资能撬动较大的销售额，主要由于封测成品价格较贵，而封测本身赚钱的加工手续费占比较低，所以上文也可以看到净利率上，封测厂会低于晶圆厂，但政府会更喜欢封测厂投资以拉动更多当地产值产出。
　　总结
　　以上可以看到，晶圆厂相比封测厂具有较高的盈利潜力和弹性，但投资规模较大，进入门槛较高，个体间盈利差异较大，因此进入晶圆厂具有较高的风险，但同时也存在对应的风险溢价。如果从实体经营者角度来说，晶圆厂适合自身实力较强，愿意承担较高不确定性的企业家经营，而封测厂则收益确定性较高，收益稳定性较高，但盈利空间相对有限，并且市场竞争格局还未完全稳定。