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光大证券-晶晨股份-688099-投资价值分析报告:全球智能终端SoC芯片龙头的崛起-201013

上传日期:2020-10-13 12:48:00  研报作者:刘凯  分享者:232613618   收藏研报

【研究报告内容】


  晶晨股份(688099)
  晶晨股份是国内智能机顶盒和智能电视SoC芯片龙头。公司致力于多媒体智能终端应用处理器芯片的研究开发,具体细分为智能机顶盒SoC芯片、智能电视SoC芯片、AI音视频系统终端SoC芯片、Wi-Fi和蓝牙芯片、汽车电子芯片等。2018、2019年和2020H1分别实现收入23.69、23.58和9.45亿元,净利润分别为2.83、1.58和-0.63亿元;毛利率分别为34.81%、33.93%和28.58%。
  目标远大,拐点将现:公司目标10亿美金销售额,国内业务与海思竞争铸就SoC强大竞争力,国外机顶盒和国外智能电视业务分别抢占博通和联发科份额,Wi-Fi芯片自给配套和外销空间巨大。2019年智能机顶盒SoC芯片、智能电视SoC芯片、Wi-Fi和蓝牙芯片全球市场分别约3.5、2.5、32.0亿颗,晶晨股份2019年出货量约5031、2665、0万颗,全球市占率仅14%、11%和0%;三大产品线2019年全球市场空间分别约36、12、200亿美元,合计约248亿美元,相较晶晨2019年约3.4亿美元销售额,未来成长空间巨大。由于新产品研发、新冠疫情等因素导致晶晨过去18个月经营承压,展望未来,晶晨主要产品均在台积电代工,已实现12nm工艺制程的突破,性能、功耗、价格相较海内外厂商均有竞争力。
  智能机顶盒SoC芯片:海外市场抢占博通份额,中国市场直面海思竞争。公司智能机顶盒SoC芯片2019年实现收入12.5亿元、销售量5031万颗、平均价格约25元RMB,预计国内销售占比超过90%。根据格兰研究,全球和中国智能机顶盒2018年出货量分别约3.5亿台和9500万台,中国智能机顶盒SoC芯片市场基本呈现CR2竞争格局,2018年华为海思和晶晨市占率分别为60.7%和32.6%,2019年晶晨已超过海思成为国内第一;海外智能机顶盒SoC芯片市场中,博通一家独大且芯片单价高于10美金,晶晨12nm芯片已获得谷歌认证,具备较强的竞争力,有望在海外抢占部分博通的市场份额。
  智能电视SoC芯片、AI音视频终端芯片、Wi-Fi和蓝牙芯片空间巨大。(1)智能电视SoC芯片:联发科一家独大,晶晨竞争力持续加强。(2)AI音视频终端芯片:短期智能音箱驱动成长,长期AIoT、IPC、汽车电子空间广阔。(3)Wi-Fi和蓝牙芯片:晶晨SoC在2019销售量约9000万颗,我们预估2020年SoC销售量在1亿颗以上,未来Wi-Fi芯片自给外销均空间巨大。
  盈利预测、估值与评级。我们预计公司2020-2022年归母净利润分别为1.50、3.20、5.00亿元,当前280亿元市值对应PE分别为186x、87x、56x。考虑到公司长期成长空间宏大且短期经营拐点已现,首次覆盖给予“买入”评级。
  风险提示:机顶盒芯片海外出货量不及预期、Wi-Fi芯片研发进度不及预期。
 报告详细内容请查阅原报告附件
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