信达证券-信维通信-300136-信维通信：一站式深度布局，泛射频广泛延伸-201010

　　信维通信(300136)
　　深蹲蓄力，技术赋能再成长。信维通信成立伊始聚焦移动终端天线，围绕泛射频领域不断深耕细作。公司凭借在射频天线领域的深厚积累，不断打入终端头部大厂供应链体系，拓展下游客户资源。并且通过内生+外延进行多品类、全球化布局，陆续开拓了无线充电、磁性材料、EMI/EMC、LCP等新产品。回顾信维的发展历程，公司上市以来，保持良好的增长趋势，营收从2011年的1.6亿增长至2019年的51.3亿。近年来，公司依托前瞻性布局，不断开拓新客户、新产品，而且加大了资本支出及研发投入，为下一阶段高质量增长做了充分铺垫。
　　无线充电：待到风起时，扬帆济沧海。随终端设备的增多，各种连接线和接口标准充斥于现代生活，不同种类的充电线、耳机线、视频传输线不断涌现。众多的线材在连接起现代生活的同时，也造成了一些使用和环保上的困扰。TWS耳机等无线设备的出现，对终端设备间的连接做了减法；而无线充电的出现，对不同标准的充电线材和接口进行了精简。
　　接收端：智能手机方面，头部厂商均已发布无线充电机型，无线充电正不断下沉至中低端机型。可穿戴设备方面，智能手表、TWS耳机等设备日益普及，且很大比例上采用了无线充电，以简化充电操作；可穿戴设备的扩容将推动无线充电市场快速成长。
　　发射端：Qi协议解决了设备兼容性问题，未来协议功率将逐步提升，大幅减少充电时间。磁吸式、立式充电板从内部结构/外部形态上，解决无线充电对准问题，提升用户体验。未来无论是桌面应用，还是移动电源还是车载充电等移动场景，无线充电均有望迎来快速发展。
　　信维通信在无线充电领域深度布局，目前可提供从磁性材料、线圈到模组的一站式无线充电解决方案。在磁性材料领域，公司可提供铁氧体材料、非晶、纳米晶等多种软磁材料，可从材料端配合客户进行产品开发；在线圈领域，公司具备成熟的精密加工及绕线工艺，可提供不同线圈方案的产品设计；在模组领域，目前公司自主设计的无线充电接收端模组已实现量产，并覆盖了国内外一流大客户群体，产品竞争力显著，有望充分受益行业趋势。
　　射频：从天线到滤波器，技术延伸进行时。在4G到5G的升级过程中，伴随网络频段的增加，天线及射频前端等部件重要性凸显。5G（Sub-6GHz）相对4G而言，增加n41、n77/n78、n79等频段，单机天线数量亦不断提升。以华为Mate30系列为例，n77/n78、n79频段各增加了4根天线。并且，在天线设计上，FPC和LDS天线是主流方案，其中苹果主要采用LCP基材的FPC天线，安卓机多采用LDS天线，部分安卓旗舰机对LCP天线有所涉足，如华为P40系列使用了一根LCP天线。随5G高频高速化趋势，天线材料及射频传输线也在不断升级，LCP凭借高频性能和轻薄优势有望脱颖而出。
　　信维通信在LDS天线领域积累了丰富的经验，而在LCP天线领域，信维LCP传输线产品已用于高通5G基带芯片和5G毫米波天线模组之间的连接，实现了向客户的批量出货，具备了使用LCP材料生产制造射频器件的能力。此外，信维拟募投5G天线及射频前端项目，未来有望在现有泛射频业务的基础上，向SAW、TC-SAW和BAW等射频前端产品方向延伸，进一步提升公司在主营业务领域的整体竞争力，为公司带来新的收入和利润增长点。
　　电磁屏蔽和连接器业务。EMI/EMC器件及连接器同样是信维重点发展的业务。随技术的发展，手机在传输速率、频率等方面显著提升，由内到外的零部件均在不断变革，主板集成度在大幅提升，从而对电磁屏蔽提出更高要求，刺激电磁屏蔽件的市场增长。此外，我国连接器发展也在逐步突破低端产品桎梏，向中高端产品进军。信维在泛射频领域广泛布局，业已衍生出精密制造能力，在EMI/EMC器件及连接器领域有深厚积累。
　　盈利预测与投资评级：我们预计2020-2022年公司归母净利润分别为13.3、20.3、26.0亿元，对应EPS分别为1.39、2.11、2.70元，对应2020年10月09日收盘价（58.02元/股）市盈率41.9/27.5/21.5倍。我们认为信维通信在泛射频领域深入布局，具备从材料到零件再到模组的全方面能力，随5G通信渐成主流，无线充电渗透率提升，公司作为泛射频龙头，将显著受益。首次覆盖，给予公司“买入”评级。考虑可比公司估值，目标价75元，对应2021年PE约为35.5倍。
　　风险因素：新冠疫情持续时间过长以及对全球经济的影响程度超预期，导致消费电子市场需求不振；大客户新品销量不及预期。