广发证券-台积电-2330.TW-先进制程+先进封装：持续惊艳市场-200922

1. 全球广发证券最大晶圆代工厂。

2. 台积电成台积电立于1987年，并于1994年上市，创立之初即确立晶圆代工商业模式，公司并挟以技术优势，成为全球第一大晶圆代工厂。

3. 根据Trendforce，台积电在2019年市占率达50%，远高于第二大及第三大的三星(18%)2330.TW及格芯(8%)。

4. HPC及先进制程+先进封装5G持续扮演主要增长动能。

5. 我们看好公司的HPC业务将迎来新一波高速成长，主要受惠于AMD服务器CPU市占率的快速提升，以及在持续惊艳市场AI、大数据及机器学习等应用的带动下，对加速运算芯片需求的大幅增长。

6. 我们并认为公司的手机业务营收动能无碍，主因5G渗透率持续提高，将带动手机内处理器芯片为主的半导体含广发证券量价值提升。

7. Intel/Apple带来PC台积电业务上档机会。

8. 我2330.TW们认为台积电在PC领域将有更多进展，除受惠于AMD持续扩张市占率，亦受益于IntelPCCPU在2022年的潜在委外订单以及苹果自研电脑及服务器晶片“AppleSilicon”的订单。

9. 我们预估光Mac用的AppleSilicon将可增添2020年预估营收3%，而IntelPCCPU若全委外代工，其整体潜在市场(totaladdressablemarket)可先进制程+先进封装为台积电的营收带来27%的潜在向上空间。

10. 先进封装将为未持续惊艳市场来一新亮点。

11. 面对Chiplet跃升主流架构及市场对芯片间高广发证券度互连需求提升等趋势，台积电推出3DFabric平台，持续强化其先进封装技术。

12. 其InFO台积电-LSI可望获AppleSilicon扩大采用，同时其创新的3D堆叠技术SoIC则有机会导入下一世代高效能运算芯片的封装。

13. 我们预期公司的先进封装营收在20212330.TW年将成长39%。

14. 估值先进制程+先进封装与投资建议。

15. 我们看好台积电先进制程在2021年将获得更多来自Apple、联发科、AMD及Nvidia等主要客户的订单，驱持续惊艳市场动2021年营收及获利续创新高，分别同比增长13%/11%。

16. 合理价值广发证券587.6台币/股，系根据21年每股盈馀的28倍得出。

17. 对应美国发行ADR(TSM.O)，合台积电理价值为97.9美元/ADR。

18. 首次2330.TW覆盖给予“买入”评级。

19. 先进制程+先进封装风险提示。

20. 库存消化速度慢于预期；中美冲突加剧；同业持续惊艳市场竞争。