国金证券-通富微电-002156-台积电助力AMD成长，封测龙头有望受益-200924

　　通富微电(002156)
　　事件简评
　　根据媒体Digitimes报道，台积电2nm制程研发取得突破，将采用以环绕式栅极技术(GAA)为基础的MBCFET架构,2023年风险量产良率或达90%，2024年或将正式量产。
　　投资逻辑
　　与台积电合作保持制程领先，AMD市场份额有望继续扩张：AMD在2019年推出基于台积电7nm制程和ZEN2架构的PC处理器和服务器处理器，相比英特尔14nm制程首次实现了制程领先；而随着2021年AMD的5nmCPU量产，AMD相比采用10nm制程的英特尔产品将维持制程上的领先。如果台积电的2nm先进制程取得突破，在2024年能实现正式量产，我们预计与台积电合作的AMD在未来相当长时间内相比英特尔都将保持制程领先，从而帮助AMD的服务器CPU市场份额有望从2019年的3%-4%提升至2022年的20%-25%，笔记本和台式机CPU市场份额有望从2019年的14.6%和17.7%提升至2022年的25%-30%。
　　绑定AMD，通富微电未来两年业绩增长确定性较高：通富微电作为AMD主要封测厂，受益于AMD的成长，我们预计苏州和槟城厂2020-2021年收入复合增速有望超过25%，而随着2021年第一波折旧高峰结束，苏州厂和槟城厂净利率仍有提升空间。
　　定增有望改善财务水平：我们认为公司目前推进积极扩张战略。苏通、合肥、崇川、厦门多个项目推进，较大资本开支使得公司资产负债率由2019年的57.5%提升至2020年上半年的62.4%。目前公司定增募资40亿元计划已获得批准，成功发行之后将显著降低公司负债率和财务费用。
　　投资建议
　　我们维持公司2020-2022年实现归母净利润3.7亿元、6.2亿元和7.9亿元的盈利预测以及“买入”评级。
　　风险提示
　　台积电竞争导致市场份额下降的风险；与AMD协议期结束失去大客户风险；贸易环境恶化的风险