方正证券-长电科技-600584-卡位先进封装，打造先发优势-200912

1. 先进封装VS传方正证券统封装。

2. 与传统封装相比，先进封装之所以能够成为持续优化芯片性能和成本的关键创新路径，主要在于以下两点：1.小型化长电科技：通过单个封装体内多次堆叠，实现了存储容量的倍增，进而提高芯片面积与封装面积的比值。

3. 3D封装首先突破传统的平面封装的600584概念，组装效率高达200%以上。

4. 2.高集成：SiP将不同用途的芯片整合于同卡位先进封装一个系统中，在系统微型化中提供更多功能，而且还使得原有电子电路减少70%-80%。

5. 先进封装技术引领封装行业发展趋势，是未来低功耗、高性能、小型化终端应用的必打造先发优势然选择。

6. 引领未来，增方正证券量市场持续打开。

7. 5G、高性能计算、汽车电子、CIS是拉长电科技动封装产业成长的重要动能。

8. 顺应电子元器件小型化、多功能、缩短开发周期等需求，先进封装在半导体600584产业的比重稳步提升。

9. Yole预计，2018-202卡位先进封装4年，先进封装市场的年复合增长率为8%，预计在2024年达到440亿美元左右，而同一时期，传统封装市场的年复合增长率仅为2.4%。

10. 我们认为先进封装工艺的需求与日俱增，但产能发展存在一定滞后打造先发优势，率先布局SiP等先进封装的厂商将迎来发展机遇。

11. 布局竞速，龙头竞相卡位先方正证券进封装。

12. 先进封装对延续摩尔定律生命周期的重要长电科技性，也引起了晶圆厂商和IDM厂商的重视，为抢占技术高地，全球主要封测厂、晶圆厂、IDM都在加紧布局先进封装。

13. 台积电引入CoWoS作为用于异构集成硅接口的高端先进封装平台以来，从InFO（集成式扇出技术600584）到SoIC（集成芯片系统），再到3D多栈（MUST）系统集成技术和3DMUST-in-MUST（3D-mim扇出封装），进行了一系列创新。

14. 中芯国际与长电科技联合成立的中芯长卡位先进封装电发布了超宽频双极化的5G毫米波天线芯片晶圆级集成封装SmartAiP。

15. 我们认为先进封装技术已成为封装行业未来的主打造先发优势流发展趋势，未来晶圆厂、IDM将成为推动先进封装在高端市场渗透的重要力量。

16. 先发优势，先进封装优方正证券质标的。

17. 在先进封装领域，我国企业与国际龙头仍存在较大差距，且在台积电、三星等晶圆和IDM厂商持续加码先进封装的情况下，围绕先进封装技术的争长电科技夺会更加激烈。

18. 长电科技在先进封装上全面布局，SiP封装和Fan-out封装是公司最主要且最具潜力的先进封装技术，目前长电科技SiP技术已可与600584日月光相抗衡。

19. 公司持续加强先进封装测试技术的领先优势，成功于2020年4月通过全球行业领先客户的认证，实现双面封装SiP产品的量产，并通过实施各种先进研发项目来实现产卡位先进封装品组合的多元化，例如，用于5G/毫米波，网络，存储，高性能计算（HPC），MEMS/传感器和汽车应用等的项目包括采用超出10nm先进硅节点技术的高端倒装产品，高密度（HD）扇出型晶圆级封装FOWLP（eWLB）的批量生产，先进的ECP技术，大功率产品和高度集成的3DSiP模块。

20. 盈利预测：5G时代，长电技术布局国内领先，率先受益，随着整合星科金朋日见成效，我们认为公司综合竞争力会随着内部生产运营的理顺而逐步显现，预计公司2020-2022年营收分别为228.9、262.3、296.3亿元，预计2020-2022年净利打造先发优势润分别达到7.6、13.5、19.0亿元，维持“推荐”评级。

21. 说明：为了进一方正证券步提高公司资产营运效率，公司优化了封装产品购销业务模式，在生产销售产品过程中，不再对产品的主要原料承担存货风险。

22. 根据收入准则的相关判断原则，在对该部分收入依照会计准则相关规定按净额长电科技法列示，使2020H1营业收入与营业成本均下降17.32亿元，对净利润未产生影响。

23. 我们依据半年报披露数据对公司2019年营收测算，以净额法口径估算实现营收200.70亿元，较2600584019年年报披露数据235.26亿元下降34.56亿元，并预计2020-2022年营收分别为228.9、262.3、296.3亿元，因而盈利预测表与财务预测表营收存在差异，对净利润未产生影响。

24. 风险提示:受诉讼影响业绩不达预期；封测行业景气度不及预期；终端下游需求不及预期进而影响公司业绩；5G技卡位先进封装术推进不及预期。