光大证券-第三代半导体行业系列报告之一：第三代半导体大势所趋，国内厂商全产业链布局-200908

1. 核心观点第三代半导体大势所趋，碳化硅更适合作为衬底材料：第三代半导体材料主要光大证券分为碳化硅SiC和氮化镓GaN，相比于第一、二代半导体，其具有更高的禁带宽度、高击穿电压、电导率和热导率，在高温、高压、高功率和高频领域将替代前两代半导体材料。

2. 氮化镓因缺乏大尺寸单晶，第三代半导体材料的主要形式为碳化第三代半导体行业系列报告之一硅基碳化硅外延器件、碳化硅基氮化镓外延器件，碳化硅应用更为广泛。

3. 新能源汽车为碳化硅材料第三代半导体大势所趋带来巨大增量，国际大厂纷纷布局。

4. 新能源汽车为碳化硅的最重要下游领域，主要应用包括主驱逆变器、DC/DC转换器、充电系统中的车载充电机和充电桩等，根据Yole数据，碳化硅功率器件市场规模将从国内厂商全产业链布局2018年的4亿美金增加到2024年的50亿美金，复合增速约51%。

5. 碳化硅衬底材料市场规模将从2018年的1.21亿美金增长到2024年的1光大证券1亿美金，复合增速达44%。

6. 目前CREE第三代半导体行业系列报告之一等国际大厂和国内企业纷纷大力布局碳化硅。

7. 国内厂商在第三代半导体第三代半导体大势所趋进行全产业链布局，自主可控能力较强。

8. 国内厂商国内厂商全产业链布局布局第三代半导体的设备、衬底、外延和器件全产业链环节，包括难度最大的衬底长晶环节，自动化程度较高的外延环节和应用于下游市场的器件环节，第三代半导体全产业链布局，可完全自主可控。

9. 投光大证券资建议。

10. 建议关注：设备厂商：露笑科技、三安光电、晶盛机电；衬底厂商：露笑科技、三安光电、天科合达、山东天岳等；外延厂商：瀚天天成和东莞天域第三代半导体行业系列报告之一等；器件厂商：三安光电、华润微、斯达半导、扬杰科技等风险分析：碳化硅良率提升不及预期；疫情缓和不及预期；。