头豹研究院-半导体行业系列概览：2019年中国硅片和硅基材料行业概览-200903

1. 报告摘要半导体硅基是在硅片基础上做外延从而得到的硅基头豹研究院材料。

2. 在半导体行业中，硅片和硅基都是作为半导体衬底材料使用，硅基材料占99%，其中90半导体行业系列概览%以上的硅基以纯硅材料为衬底，剩下的10%是由化合材料制作而成。

3. 随着本土硅片和硅基厂商在8-12英寸硅片产能逐步释放，本土品牌有望迅速壮大，逐步进入全球硅片和硅基市场，促进全球硅片和硅基材料行业的发展热点一：下游应用需求激增是行业发展的主要动力功率半导体器件中的IGBT功率模块在2019年中国硅片和硅基材料行业概览新能源汽车中发挥着重要的作用，是新能源汽车电机控制器、充电桩等设备的核心元器件。

4. 以新能源充电桩为例，IGBT功率模块头豹研究院是充电桩设备核心电能转换器件。

5. 在新能源汽车充电时，IGBT功率模块的作用是将外界充电的交流电转换为直流电，同时把220V电压转换为适当的电压，才可为新半导体行业系列概览能源汽车电池组充电。

6. 热点二：核心制造技术缺乏是制约行业发展的主2019年中国硅片和硅基材料行业概览要因素当前，中国硅片厂商批量生产的8英寸及以下硅片和硅基产品的制备纯度仅达到7N9到9N9的范围。

7. 而先头豹研究院进硅片工艺制备及12英寸硅片的纯度要求需达到99.999999999%（11N9）。

8. 因此，部分中国半导体硅片产品未达到工艺制备的纯度，较难通过国际知名主半导体行业系列概览流晶圆代工厂的审核认证，中国硅片和硅基厂商未能实现12英寸硅片的规模化量产。

9. 热点三：硅片产品趋向2019年中国硅片和硅基材料行业概览12英寸发展受技术工艺和成本的影响，中国12英寸硅片还未大规模化投产使用。

10. 但随着12英寸硅片的生产技术逐步头豹研究院成熟及CPU/GPU等逻辑芯片和存储芯片需求增加，硅晶圆将从8英寸向12英寸过渡。

11. 根据国际半导体产业协会数据显示，预计2020年，全球将新增9座12英寸晶圆厂，全球12寸晶圆厂总数达到117座；预计2020年，12英寸硅片占比将半导体行业系列概览上升到80.0%。