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海通证券-晶盛机电-300316-公司半年报:合同负债大幅增加,半导体产品不断突破-200901

上传日期:2020-09-01 10:53:38  研报作者:徐柏乔,佘炜超,吉晟  分享者:tongjun   收藏研报

【研究报告内容】

原文摘录:单晶炉进展顺利,有望保持技术优势,直接受益硅片扩产和大尺寸产线改造。半导体领域不断突破,打开巨大增长空间。根据2020中报,公司研发的6英寸碳化硅外延设备,兼容4寸和6寸碳化硅外延生长。在客户处4寸工艺验证通过,正在进行6寸工艺验证;研发的8英寸硅外延炉已通过部分客户产品性能测试,技术验证。”

1. 收入快速增长,合同负债大幅海通证券增加。

2. 公司公告2020半年报,2020H1实现营业收入14.71亿元,同比+24.80%,归母净利润2.76亿元,同比+10.05%,2020Q2实现营业收入7.55亿元晶盛机电,同比+23.58%,归母净利润1.42亿元,同比+13.89%。

3. 2020H1公司毛利率/净利率分别为30.09%/18.44%,同300316比-6.45/-2.56pct,2020Q2毛利率/净利率分别为26.94%/18.51%,同比-12.24/-1.61pct,我们认为,上半年确认2019年中之前的订单,毛利率水平较低。

4. 2020H1合同负债为14.25亿元,相合同负债大幅增加比2019H1预收款项+87.25%,存货为15.90亿元(其中发出商品为9.80亿元)。

5. 光伏大尺寸单晶炉进展顺利,保持技术领先半导体产品不断突破优势。

6. 根据2020中报,公司研制储备下一代光海通证券伏单晶炉,该设备可兼容36-40英寸更大热场,具备更大的投料量能力,更高的自动化生产技术特点。

7. 我们认为,“210”等大尺晶盛机电寸硅片逐渐成为技术主流,公司在大尺寸单晶炉进展顺利,有望保持技术优势,直接受益硅片扩产和大尺寸产线改造。

8. 半导体领域不断突破,打开巨300316大增长空间。

9. 根据2020中报,公司研发的6英寸碳化硅外延设备合同负债大幅增加,兼容4寸和6寸碳化硅外延生长。

10. 在客户处4寸工艺验证通过,正在进行6寸工艺验证;研发的8英寸硅外延炉已通过部分客户产品性能测试,技术验证通过,具备批量生产基础;研发出8英寸、12英寸两款半导体产品不断突破半导体硅片边缘抛光机,用于半导体级单晶硅片边缘、V槽或平边抛光,已经通过客户技术验证。

11. 根据中环股份微信公众号,中环,天津、宜兴两地工厂已实现8英寸产能50万片/月,202海通证券1年实现总产能70万片/月;天津12英寸产线已实现2万片/月量产,宜兴全自动生产线8月即将通线,年内可实现产能5-10万片/月,2021年实现产能15万片/月。

12. 我们认为,公司产品不断在半导体晶盛机电领域得到客户的验证和认可,有望领跑半导体硅片设备国产替代。

13. 盈300316利预测。

14. 预计公司2020/2021/2022年实现归母净利润8.58/10.99/13.78合同负债大幅增加亿元,对应EPS分别为0.67/0.86/1.07元/股。

15. 可比公司2020年PE(83倍)、PS(10倍半导体产品不断突破)估值均较高。

16. 我们认为,公司作为行业龙头、竞争力强,未来有望持续直接受益大硅片的快速发展,业绩有望快速增长,因此给予公司2020年40-45倍PE,合理价值区间为26.80-海通证券30.15元/股(对应PS为8.7-9.8倍),给予“优于大市”评级。

17. 晶盛机电风险提示。

18. 下游300316招标不及预期,半导体业务拓展不及预期。

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