开源证券-中芯国际-688981-公司首次覆盖报告：大陆晶圆代工龙头，登陆科创板扬帆起航-200827

　　中芯国际(688981)
　　国内集成电路制造龙头，首次覆盖给予“买入”评级
　　公司是国内唯一具备14nm及以下芯片制备技术龙头，持续加强研发和资金投入，技术领先。目前14nm已经量产，N+1代芯片进入客户导入阶段，可望于2021年进入量产；此外，半导体行业景气回暖，国产替代趋势明显，国内政策大力支持集成电路发展，公司未来成长可期。我们预计2020-2022年公司可分别实现EPS0.25/0.28/0.32元，当前股价对应PE267/244/211倍，首次覆盖给予“买入”评级。
　　晶圆制造前景广阔，中芯国际任重道远
　　随着人工智能、智能驾驶、5G等新兴市场的不断发展，全球集成电路行业市场规模稳定增长，国内集成电路规模增速高于全球，预计未来仍将高速发展。国内集成电路产业的快速发展尚不能完全满足日益增长的市场需求，加速国产化有利于缩减供需差额。国内政策积极支持集成电路发展。晶圆制造是集成电路产业链中的核心环节，行业由IDM模式演变为垂直分工，未来将迈向区域性产业链整合。全球纯晶圆代工市场规模快速增长，同时向中国市场转移趋势明显。全球进入5G时代，以物联网为代表的新需求所带动的如云计算、人工智能等新应用的兴起，逐渐成为集成电路行业新一代技术变革动力。晶圆代工行业壁垒高，呈寡头垄断特征，预计未来集中度将进一步提升。台积电是全球晶圆代工企业领头羊，收入、毛利率、制程、研发投入及产能等多方面指标均遥遥领先，中芯国际与之相比仍有较大差距。
　　加强研发+产能扩张，公司前景可期
　　全球14nm及以下FinFET市场规模预计未来高速增长，公司可为客户提供一站式FinFET全面解决方案，有望受益行业红利。公司目前订单饱满，产线接近满载，同时于科创板上市，募集资金推动先进制程研发，积极扩张产能，2020年资本开支从43亿美元进一步提升至67亿美元，未来增长可期。
　　风险提示：中美贸易摩擦风险、研发进展不及预期风险、新冠疫情影响风险。