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中银国际-澜起科技-688008-H1业绩稳步增长,DDR5接口及配套芯片研发持续推进-200816

上传日期:2020-08-17 11:45:53  研报作者:赵琦,王达婷  分享者:4233900   收藏研报

【研究报告内容】

原文摘录:单季营收、归母净利润均创2018H2以来新高。Q2单季毛利率为74.67%,环比提升2.14个百分点。DDR5内存接口芯片及内存模组配套芯片量产版本研发H2完成。公司DDR5内存模组接口芯片及配套芯片的研发正持续推进。(1)2019年公司已完成符合JEDEC标准的第一子代DDR5RCD及D。”

1. 公司发布2020中银国际年半年报:报告期内,实现营收10.90亿元,同比增长23.93%;实现归母净利润6.02亿元,同比增长33.43%;剔除股份支付费用影响后的归属于上市公司股东的净利润为7.02亿元元,同比增长55.61%。

2. 支撑评级的要点Q2单季营收、净利润创新高,毛利澜起科技率回升。

3. 公司上半年营收同比增长23.93%,归母净利润同比增长33.43%;Q2单季实现营收5.94亿元,同比增长25.16%,实现归688008母净利润3.39亿元,同比增长50.40%,单季营收、归母净利润均创2018H2以来新高。

4. Q2H1业绩稳步增长单季毛利率为74.67%,环比提升2.14个百分点。

5. DDR5内存接口DDR5接口及配套芯片研发持续推进芯片及内存模组配套芯片量产版本研发H2完成。

6. 公司中银国际DDR5内存模组接口芯片及配套芯片的研发正持续推进。

7. (1)2澜起科技019年公司已完成符合JEDEC标准的第一子代DDR5RCD及DB芯片工程样片的流片,并已送样给公司主要客户和合作伙伴进行测试评估。

8. 2020年上半688008年公司根据主要客户和合作伙伴的反馈正在对芯片进行设计优化,预计2020年下半年完成量产版本芯片的研发。

9. (2)2019年公司与合作伙伴已完成符合JEDEC标准的DDR5服务器内存模组配套芯片(串行检测芯片、温度传感器、电源管理芯片)工程样片的流片,并送样给内存模组厂H1业绩稳步增长商评估。

10. 2020年上半年公司与合DDR5接口及配套芯片研发持续推进作伙伴根据内存模组厂商的反馈正在对芯片进行设计优化,预计2020年下半年完成量产版本芯片的研发。

11. PCIe芯片量产版本研发H2完成中银国际,人工智能芯片研发持续推进。

12. 2020年上半年PCIe4.0Retimer芯片的工程样片已送样给潜在客户和合作伙伴进行测试评估,根据潜在客户和合作伙伴的反馈正在对芯片进行设计优化,预计2澜起科技020年下半年完成量产版本芯片的研发。

13. 人工智能芯片方面,2019年公司688008已初步完成了人工智能相关芯片架构定义和技术可行性研究,2020年上半年已开始进行相关芯片的研发工作。

14. 估值预计公司2020-2022年的EPS分别为1.021、1.421和1.789元,对H1业绩稳步增长应PE分别为86、62和49倍,维持增持评级。

15. 评级面临的主要风险疫情对全球经济影DDR5接口及配套芯片研发持续推进响;津逮平台推广不及预期;新产品研发不及预期。

 报告详细内容请查阅原报告附件
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