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国金证券-可转债研究大图谱系列之五:电子产业链梳理与个券整理-200811

上传日期:2020-08-12 14:21:00  研报作者:周岳  分享者:1457413914   收藏研报

【研究报告内容】


  基本结论
  电子行业概览:电子行业是制造电子设备、电子元器件及其专用原材料的行业,涉及范围较广。电子行业是资本和技术密集型的行业,具有较高的进入门槛、明显的周期性、产业链分布全球、市场集中度高等特点。
  电子行业市场表现及盈利情况:指数方面,2019 年下半年以后,申万电子指数大幅跑赢大盘,增速位居各行业首位。估值方面,2019 年以来电子行业的估值持续走高,显著高于 A 股平均水平。财务方面,电子行业景气度在2017 年达到高点后开始下行,近两年电子行业营收和净利润的增速放缓,盈利能力有所下滑。2019 年电子行业上市公司营收和净利润增速分别为5.34%和 14.37%。受新冠疫情影响,一季度企业开工减少及下游需求减弱,2020Q1 电子行业营收和净利润分别同比下滑 3.44%和 15.13%。
  电子转债概况:电子转债当前存量 17 只,占存续转债总量的 5.47%;信用评级以 AA 级为主,处于中等水平;发行规模较小,电子转债的存量余额为158.15 亿元,仅占转债市场总余额的 3.80%。估值方面,电子转债股性较强,目前均价 142.13 元,多数标的价位较高;转股溢价率均值 11.90%,显著低于市场均值。
  PCB 及被动元件转债:该板块共有 7 只转债,5 只与 PCB 相关,正股包括:深南电路、兴森科技、景旺电子、崇达技术和弘信电子;2 只为被动元件,分别为火炬转债和艾华转债。其中深南转债已公告赎回,景旺电子、崇达技术和弘信电子为已过会,重点关注火炬转债(陶瓷电容器龙头,新材料业务开始放量)和新券兴森转债(样板和小批量板细分龙头,半导体板块增长较快,关注上市后的配置机会) 。
  面板及 LED 转债:该板块共有 8 只转债,5 只为面板产业链,包括长信转债、联创转债、视源转债、联得转债和精测转债;3 只与 LED 相关,分别为利德转债、木森转债和聚飞转债。其中视源转债和木森转债已公告赎回,长信转债当前价位较高,重点关注联创转债(光学龙头,产能扩张进行时,未来业绩确定性强) 、利德转债(LED 显示龙头,新技术将于 2021 年量产)和聚飞转债(背光 LED 封装龙头,业绩稳健增长,转债估值较低)。
  消费电子转债:该板块共有 6 只转债,正股包括歌尔股份、瀛通通讯、春秋电子、大族激光、拓邦股份和立讯精密。其中立讯精密已过会,重点关注歌尔转 2(声学龙头,零件+成品全面布局,转债当前绝对价位较高,等待回调后的配置机会)和春秋转债 (优质笔记本结构件供应商,业绩高速增长) 。
  风险提示:1)5G 商用进度不及预期;2)中美摩擦升级;3)海外疫情反复导致出口需求恢复不及预期 。
 报告详细内容请查阅原报告附件
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