国信证券-电子元器件重大集成电路政策点评：粮草先行，集成电路政策为半导体产业升级保驾护航-200805

　　一、 财税政策优惠解读
　　1、针对集成电路晶圆制造项目政策核心变化点：进一步降低了 28nm 及以下先进制程企业所得税
　　新增“线宽小于 28nm(含)集成电路，且经营 15 年以上企业，免征十年所得税”，原相关企业享受政策是“ 5 年免税 5 年减半”，进一步降低了先进制程相关企业的税负。
　　“小于 65nm(含)，且经营期在 15 年以上企业”仍然保持所得税率“ 五免五减半税率”，原相关企业税率不变。
　　“ 小于 130nm(含)，且经营期在 10 年以上企业”仍然保持所得税率“ 二免三减半”，原相关企业税率不变。
　　2、对重点集成电路设计企业的所得税实施减免对于“一般的集成电路设计企业”继续沿用“ 2 免 3 减半” 的原相关企业税率政策。 新增对“重点集成电路设计及软件公司”所得税率按照，“ 自获利年度起，第一年至第五年免征企业所得税，接续年度减按 10%的税率征收企业所得税。”，持续降低对重点集成电路设计相关企业的所得税减免
　　3、 集成电路装备、材料、封装、测试企业： 国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业和软件企业，自获利年度起，第一年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年按照 25%的法定税率减半征收企业所得税。
　　4、 新增对于“线宽小于 65nm 的逻辑电路、存储企业，以及小于 0.25 微米（含）的特色工艺集成电路”， 进口自用生产性原材料、消耗品，净化室专用建筑材料、配套系统和集成电路生产设备零配件，免征进口关税。
　　5、新增对于“ 线宽小于 0.5 微米（含）的化合物集成电路生产企业和先进封装测试企业”免征进口自用生产性原材料、消耗品的进口关税， 及按照合同随设备进口的技术（含软件）及配套件、备件，除相关不予免税的进口商品目录所列商品外，免征进口关税。
　　 二、 投融资政策：进一步鼓励各类资金渠道对集成电路重大项目有序建设
　　投融资政策强调鼓励各类资金渠道对集成电路重大项目有序建设，并鼓励引导保险资金开展股权投资、支持非银行金融机构发起设立资管产品，再次重点突出支持集成电路企业和软件企业在境内外上市融资，加快境内上市审核流程。
　　三、研究开发政策：
　　强调聚焦高端芯片、集成电路装备和工艺技术、集成电路关键材料、集成电路设计工具、基础软件、工业软件、应用软件的关键核心技术研发。以及在先进存储、先进计算、先进制造、高端封装测试、关键装备材料、新一代半导体技术等领域，结合行业特点推动各类创新平台建设。
　　坚定看好半导体产业科技实力提升，行业整体产业链配套崛起的投资机会
　　在全球政治形势晦暗不明的当前，国务院再次加大力度对集成电路及相关产业的扶持政策，进一步显现中国集成电路的崛起重要战略意义。以晶圆制造为核心瓶颈的技术提升， 是推动整体中国半导体产业链加速升级的关键。随着中芯国际 14nm 量产，并追赶研发 7nm 制程， 国产半导体有望逐步实现升级。
　　我们坚定看好由中芯国际、合肥长鑫以及长江存储等国产晶圆制造崛起而带来整体产业链提升机遇。 重点推荐芯片设计、材料、制造设备、晶圆制造以及封装测试等环节优质龙头公司。
　　重点推荐各产业链细分龙头:
　　核心设计龙头：卓胜微、 圣邦股份、兆易创新，斯达半导等；
　　核心制造龙头：中芯国际、华润微、 三安光电等；
　　封装测试龙头：长电科技，华天科技等；
　　半导体装备龙头：中微公司、北方华创等；
　　核心材料龙头：鼎龙股份、安集科技、深南电路等。
　　风险提示
　　1、 宏观经济波动、 重大自然灾害、 传染疫情等带来的系统性风险，导致产业进展不及预期；
　　2、 政策利好，收购整合、外延扩张等可能低于预期；
　　3、 全球贸易冲突可能导致半导体产业链发展国产化进程低于预期；
　　企业自身管理经营风险可能导致业绩不及预期；