方正证券-通富微电-002156-借力超威，乘风而起-200728

1. 地位反转，AMD重拾皓龙方正证券荣光。

2. 受益于“先进架构”叠加“通富微电先进工艺”，AMD成功超越Intel。

3. 采用台积电7nmFinFET工艺的锐龙3000系列不仅在计算性能上超越了英特尔同级产品，在功耗002156上也大幅低于对手，且价格具有相对优势。

4. 随着Intel宣布7nm工艺延期，AMD的锐龙架构在工艺和性能上有长期借力超威优势，在高端消费级处理器市场和服务器市场还有较大潜力，AMD抢夺市场份额的势头已经很难抵挡。

5. 据AMD全球市场高级副总裁RuthCotter表示，AMD现阶段目标是要在服务器、台式机、笔记本市场上分别占据26乘风而起%、25%、17%的份额。

6. 深度绑定，通富微方正证券电乘风而起。

7. 通过收购AMD槟城与AMD苏州，公司与超威形成了“合资+合作”通富微电的强强联合模式。

8. 通富微电作为AMD002156最核心以及国内首家封装7nm芯片的OSAT厂商，2019年AMD有90%以上的CPU芯片由公司封测，贡献全公司约50%的营收，两者之间深度绑定。

9. 随着AMD市占率不断提升，CPU、GPU等相关新品的持续放量借力超威将给通富微电带来可观的增量需求。

10. 产能满载，公司业绩持乘风而起续放量。

11. 目前，超过一半的世界前20半导体企业和绝大多数国内知名集成电路设计公司都已成为方正证券通富微电的客户。

12. 受益于国产替代和5G红利通富微电，各代工厂产能持续走强。

13. 我们认为随着产能利用率不断提升，公司未来业绩持002156续放量。

14. 7月15日，公司发布业绩预盈公告，预计上半年实现净利润1.0-1.3亿元，去年同期借力超威为-7,764万元。

15. 优势凸显，产业分工趋乘风而起势明确。

16. 当前，在对先进制程有强烈要求的高端芯片生产方正证券上，巨额的资本支出导致IDM模式的优势正在被削弱。

17. 英特尔7nm延期，与台通富微电积电签订6nm订单协议正式宣告其纯IDM模式的终结。

18. 我们认为分工模式能最大化分摊资本支出，发挥规模效应，长002156期看好Fabless+Foundry+OSAT产业链分工模式。

19. 公司作为中国第二、全借力超威球第六的先进封测厂商，未来可期。

20. 投资建议：随着AMD的崛起以及5G带来的时代乘风而起红利，公司产能利用率不断提升，业绩增厚预期显著。

21. 我们预计公司2020-2022年净利润分别达到4.07、6.60、9.30亿元，EPS分别为0.3方正证券5、0.57、0.81元，对应PE分别为73、45、32倍，维持“强烈推荐”评级。

22. 通富微电风险提示：大客户销量不及预期的风险；半导体下游不及预期。