国盛证券-通富微电-002156-从AMD到MTK，产业趋势持续加强-200727

　　通富微电(002156)
　　英特尔下一代先进工艺7nm发布预计推迟。英特尔7nm工艺的良率进展不及预期，7nmCPU的发布将会推迟六个月，预计到2022H2~2023H1才有机会推向市场。英特尔未来将使用第三方代工厂推出其相关产品，其中英特尔GPU、FPGA未来有可能率先由台积电进行代工。
　　Fabless模式下，AMD架构和台积电先进制程结合，与英特尔IDM模式竞争。随着AMD在2008年剥离GlobalFoundry，2016年出售封测厂，AMD逐渐成为纯设计公司。由于GlobalFoundry退出7nm制程，2018年，AMD将7nmZen2架构的CPU订单转向台积电代工。得益于“先进架构”叠加“先进工艺”，AMD7纳米芯片产品性能、功耗已处于行业最优，且价格相对竞争对手具备优势，市占率提升显著。预计AMDZen3将在2020H2发布，将采用7nmEUV工艺。
　　通富微电通过并购通富超威苏州和通富超威槟城，与AMD形成了“合资+合作”的强强联合模式。通富微电是第一个为AMD7纳米全系列产品提供封测服务的工厂。通富超威苏州、通富超威槟城作为AMD最主要的封测供应商，其业务规模也将呈现高速增长。通富微电在技术上填补了我国CPU、GPU封测领域的空白，也为国内客户的研发与量产提供了支持。
　　为什么联发科在5G时代值得重视？智能终端迎来5G转型的关键时间点，为此联发科深度发力5G天玑系列芯片。联发科与小米达成深度合作，共同定制部分芯片天玑820；2020年更有机会在国内大客户打开新空间，目前华为/荣耀已经有5中低端机型搭载联发科天玑800。联发科营业5、6月收入增速分别为14%、21%，明显修复，呈现向上趋势。联发科是通富微电的重要客户之一。
　　产业趋势愈加明确，定增加码扩大产能。在未来产业趋势愈加明确的基础上，通富微电受益于AMD、存储、国内客户等多重alpha，合肥厂存储布局有望开始贡献，厦门厂前瞻布局先进封装。同时，公司在收购苏州及槟城厂的谨慎折旧政策，有望在2021年逐渐释放部分利润。预计公司2020~2022年归母净利润分别为4.13/7.46/9.28亿元，维持“买入”评级。
　　风险提示：大客户销量不及预期；下游需求不及预期；新厂量产不及预期。