开源证券-事件点评：兴森转债申购价值分析：专业印制电路板样板生产商-200722

　　兴森科技(002436)
　　国内最大的印制电路样板小批量板快件制造商
　　公司是国内最大的专业印制电路板样板生产商， 主营业务围绕 PCB 业务、半导体业务两大主线开展，具体可细分为： PCB、 IC 封装基板、半导体测试板、 FPC。2019 年年报显示， PCB 样板、小批量板收入占公司总营收的 76.81%，半导体测试板收入占 13.25%， IC 封装基板收入占 7.82%。
　　盈利能力改善， 两大业务潜力可观
　　公司在半导体技术和客户积累上领先行业， 5G 浪潮下 PCB 业务有望迎来新增长。 2019 年公司实现营业收入 38.04 亿元，同比增长 9.51%，归母净利润 2.92 亿元，同比增长 35.95%; 公司毛利率 30.68%， PCB 业务、半导体测试板业务、 IC封装基板毛利率分别为 31.93%、 27.92%、 17.68%，较 2018 年度均有上升， 盈利能力改善。
　　预计上市价格中枢约 114.12 元
　　预计兴森转债转股溢价率在 14%-18%区间，价格区间 112.15~116.09 元，价格中枢 114.12 元。
　　中签率约 0.0015%， 建议积极申购
　　第一大股东为邱醒亚，持股比例为 18.38%。 2019 年报显示前十大股东合计持股44.95%，股权结构集中。假设原股东有 65%参与配售，则预计获配 1.7479 亿元面值转债，留给市场的规模约为 0.9411 亿元。假设兴森转债网上申购 710 万户，按照打满计算中签率在 0.0015%左右。建议积极申购。
　　风险提示： 正股及市场大幅波动风险；下游需求不及预期