招商证券-联瑞新材-688300-前景广阔的高端电子粉体材料公司-200103

　　联瑞新材(688300)
　　5G 建设进入快速发展阶段， 高端电子粉末材料潜力较大。 2019 年是 5G 商用元年，随后将进入较大规模建设阶段， 下游覆铜板扩产较多， 硅微粉作为重要的填充材料，需求将快速增加。除了覆铜板外，环氧塑封料行业、电子绝缘行业和胶粘剂行业的稳定发展，也给硅微粉行业市场增长提供了保障。公司募投项目中的“硅微粉生产基地建设项目”、“硅微粉生产线智能化升级及产能扩建项目”、 “高流动性高填充熔融硅微粉产能扩建项目”进展顺利，产能的投放将有助于解决公司现有产能瓶颈。
　　 产品结构不断改善，毛利率持续提升。 公司产品包括结晶硅微粉、 熔融硅微粉、 球形硅微粉、 球形氧化铝等， 产品结构不断完善，毛利率有望持续提升。而且公司依靠多年来在硅微粉材料领域积累沉淀的成熟、先进的生产技术，可以不断向其他新型无机非金属功能性粉体材料延伸，公司着力于新技术、新材料、新工艺的开发应用，致力于成为全球领先的粉体材料制造和应用服务供应商。
　　公司客户群优异，产品市占率有望不断提升。 公司主要客户来源于覆铜板行业和环氧塑封料行业，在覆铜板行业中，前十大生产企业有九家为公司直接或间接客户；环氧塑封料行业中，日立化成、华威电子等与公司建立了稳定合作关系。 公司凭借着优异的产品、稳定的品质、及时全面的服务，有望不断开拓新的客户，产品市占率将持续提升。
　　 维持“强烈推荐-A”投资评级。 公司在球形硅微粉上突破了日本的垄断，目前是国内唯一受益于 5G 需求提升的硅微粉企业，随着公司产能不断投放、产品结构不断完善，业绩有望快速增长。 由于产品结构改善带来价格和毛利率提升， 我们上调业绩预测， 预计公司 2019-2021 年实现收入 3.40 亿、 5.08 亿、6.69 亿，归母净利润分别为 0.72 亿、 1.20 亿、 1.62 亿， PE 分别为 60 倍、36 倍、 27 倍， 维持“强烈推荐-A”投资评级。
　　风险提示： 下游需求不及预期的风险、行业竞争加剧的风险