安信证券-盛美股份-A20136-半导体清洗设备国产化引领者-200622

　　盛美股份(A20136)
　　公司是国内半导体清洗设备制造的引领者。公司成立于2005年4月，是一家专注于半导体清洗设备、电镀设备和先进封装湿法设备的高新技术企业。公司通过自主研发的单片兆声波清洗技术、单片槽式组合清洗技术、电镀技术、无应力抛光技术和立式炉管技术等，向全球晶圆制造、先进封装及其他客户提供定制化的设备及工艺解决方案。公司经营业绩保持多年快速增长，2017年~2019年公司营业收入年复合增长率为72.74%，净利润年复合增长率为252.42%。
　　中国半导体设备市场规模近3年复合增速24%，国产化进程加速。随着全球半导体产业链不断向中国大陆转移，中国半导体设备持续快速发展。2018年中国大陆芯片制造厂商设备支出达到104.34亿美元，2019年为122.44亿美元，预计2020年受全球半导体产业景气度传导的影响，将下降为96.28亿美元，随着2021年全球半导体行业逐渐复苏，2024年将增长至128.4亿美元。未来2020年~2024年预计年复合增长率为7.5%。随着中国对半导体产业的高度重视，中国部分半导体专用设备企业经过了十年以上的技术研发和积累，在部分技术领域陆续取得了突破，成功地通过了部分集成电路制造企业的验证，成为了制造企业的设备供应商，目前国产替代进程加速进行中。
　　公司坚持差异化竞争和创新的发展战略，具备与国际巨头企业竞争的技术实力。公司通过15年的研发和技术积累，形成了一系列具有独立知识产权的核心技术，并通过规模化的采购和生产有效降低了成本。公司的核心技术SAPS及TEBO兆声波清洗、单片槽式组合清洗、先进电镀和无应力抛光等技术，均为自主研发并建立了全球知识产权保护，其中SAPS与TEBO清洗设备产品在全球范围内首次解决了兆声波清洗技术在单片清洗设备上应用的两大世界性难题。同时，公司在国际上首家推出了具有全球知识产权保护的Tahoe单片槽式组合清洗设备，该设备已经在国内大客户端得到初步验证。2018年公司先进封装电镀设备进入市场，解决了晶圆平边或缺口区域的膜厚均匀性控制问题，打破了国际巨头的垄断。公司还开发了一系列用于先进封装的湿法设备，包括刷洗设备、湿法刻蚀、涂胶、显影、去胶设备等，均已成功进入国内先进封装客户的主要生产线。
　　投资建议：我们预计公司2020年-2022年的收入增速分别为43.2%、47.7%、50.8%，净利润增速分别为45.5%、53.7%、53.4%。对照可比公司2020E年的平均PE在120倍左右，综合考虑我们给与上市后合理估值115-125X，对应股价为51.75-56.25元。
　　风险提示：市场竞争加剧风险、海外贸易风险