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华安证券-晨会集萃-200710

上传日期:2020-07-10 09:24:00  研报作者:尹沿技,华晋书,夏瀛韬  分享者:fyh535   收藏研报

【研究报告内容】


  1.行业观点
  【电子/尹沿技、华晋书】头部通讯PCB厂商伴随5G进程成长
  国内建设速度大大超出市场预期,例如重庆市提前半年超额完成全年5G基站的建设任务。且今年小基站有望进入建设期。
  随着5G技术逐渐成熟,数据流量随后会爆发性增长,对于存储与运算等的需求显著增加。
  高频高速、大尺寸和高多层这些特性PCB并非单单依靠原材料的堆积就可实现。进入企业门槛较高,实现产业化生产周期较长。国内PCB厂商的研发投入有效转化为市场的竞争力与价值量的提升。
  我们统计了5月到目前的板块区间涨幅,通讯PCB(选取深南沪电生益,+3.42%)远远落后于各大板块,也弱于电子板块(+31.60%)和5GETF(+30.74%),我们认为通讯PCB行业景气度和5G建设紧密相关,板块被市场忽视。
  【通信/尹沿技、夏瀛韬】迎接“真5G”时代,主设备商挑战与机遇并存
  我们认为,近期美国制裁升级对通信侧的影响整体可控,华为产业链去美化相对彻底,另一方面我国主设备商在美国及其盟国的市场中份额占比较低,市场禁入影响有限;基站侧O-RAN成为新势力,但短期在性能和功耗上缺乏竞争力,因此暂时不会形成威胁;NFV/SDN趋势下,核心网、路由器、交换机的白牌化,将会给IT厂商进入运营商市场带来结构性机会,而对于一线的主设备商,或可以凭借技术先发优势,站在云网融合的背景下,积极拥抱云化,向云和软件领域拓展客户。
  2.财经要闻
  【统计局:6月份CPI环比略有下降,PPI环比由降转涨】
  【广州建立数字“新基建”项目库首批254个项目总投资约2600亿】
  【华为率先完成中国5G推进组5G网络安全测试】
  3.华安证券近期研究报告摘要
 报告详细内容请查阅原报告附件
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标签:晨会 集萃 证券
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