国盛证券-电子行业中芯国际系列二：SMIC生态圈，重构“芯”阵列-200705

　　中芯国际是中国大陆规模最大的晶圆厂，在全球纯晶圆代工领域排名第四。在中国芯片产业链中具有举足轻重的地位。中芯国际回归A股，国产晶圆制造崛起。中芯国际将于科创板上市。公司展望2020全年收入增速预计15~20%，毛利率高于2019年，产品结构持续升级，增长动力加速改善。
　　持续关注中国“芯”阵列核心标的，如晶圆代工、封测、IP授权及设计服务、设备材料等国产化机会。随着中芯国际即将于科创板上市，A股国产半导体家族将再得一名大将。随着当前国产半导体板块的日渐完善，我们已经看到从IP授权及设计服务、设计、晶圆代工、封测、设备、以及材料多领域的不同程度的国产化出现。
　　战投基金募集成立，国内半导体产业链凝聚整合。聚源芯星基金募集认缴规模为23.05亿元，将作为战略投资者认购中芯国际在科创板IPO发行的股票。基金管理人为中芯聚源，依托团队专业优势和产业资本背景优势，投资领域涵盖IC设计、半导体材料和装备、IP及相关服务。参与该战投基金的合伙人包括中芯聚源、上海新阳、中微公司、上海新晟、澜起科技、中环股份、韦尔股份、汇顶科技、聚辰股份、安集科技、全志科技、盛美半导体、徕木股份、至纯科技、江丰电子等。
　　我国的集成电路设计产业已成为全球集成电路设计产业的新生力量。2018年我国大陆集成电路设计行业销售规模为2519亿元，2013~2018年均复合增长率约为25.5%，保持高速增长。国内涌现出一批研发实力过硬、研发转换效率高的企业，且具有较广阔的目标市场空间或者能通过品类扩张切入更大市场的赛道，其中尤以CIS、射频、存储、模拟等国产化深水区值得深度挖掘。
　　国产替代红利加持材料空间广阔。全球半导体材料市场超过500亿美元，大陆占比超过20%，且增速在不断提升。硅片、光刻胶、CMP抛光材料等材料为最上游环节，国产替代才刚刚开始，未来存在巨大空间。20Q1可以看到材料板块部分公司通过持续的技术、产品、客户等方面的攻关，开始逐步实现营收上的突破，看好国产供应商未来较快发展的实现。
　　设备厂商国产替代明显加速。全球半导体设备市场约500~600亿美元，大陆占比持续提高。中微、北方华创在设备领域持续放量，武汉精鸿检测设备落地、上海精测膜厚设备突破。根据长存20H1的订单，各品类出货量占比程度看，刻蚀（中微26%、北方华创9%）、薄膜（北方华创16%、沈阳拓荆5%）、清洗（盛美19%）、热处理（北方华创35%），国产替代比率已经实现较大提升。
　　国内封测市占率逐步提升，国产替代需求进一步加码。国内封测行业已经跻身全球第一梯队，直接受益于半导体景气回升。5G对于封装需求要求提升，器件封装微小化、复杂化、集成化，SiP、AiP等集成化封装有望快速发展。
　　相关核心标的见尾页投资建议。
　　风险提示：下游需求不及预期、国际形势不确定性。