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招商证券-联瑞新材-688300-实施电子级新型功能性材料项目,拓宽长期成长空间-200629

上传日期:2020-06-30 09:50:56  研报作者:周铮,段一帆  分享者:nameliqiang   收藏研报

【研究报告内容】

原文摘录:性材料项目,注册资本1亿元,项招商证券目总投资2.3亿元,建设资金需求通过联瑞新材公司继续增688300资或自筹资金等方式完成。设立全资子公司生产球形氧化铝及液态填料。公司拟投资1亿元设立全资子公司实施电子级新型功能性材料项目,项目总投资预计2.3亿元,投资内容为生产球实施电子级新型功能性材料项目拓宽长期成长空间。”

1. 事件:公司发布公告,设立全资子公司实施电子级新型功能性材料项目,注册资本1亿元,项目总投资2.3亿元,建设资金需求通过公司继招商证券续增资或自筹资金等方式完成。

2. 设立联瑞新材全资子公司生产球形氧化铝及液态填料。

3. 公司拟投资1亿元设立全资子公司实施电子级新型功能性材料项目,项目总投资预计2.3亿元,投资内容为生产球形氧化铝及液态填料688300,产品用途是作为电子级新型功能性填充材料应用于集成电路基板和芯片封装材料,以及汽车电池组件、电子器件等散热所需热界面材料,项目设计产能9500吨/年,建设周期为18个月。

4. 球形氧化铝需求好,毛利率高,但之实施电子级新型功能性材料项目前产能较小,此次设立全资子公司将大幅提升球形氧化铝产能,将进一步增强公司整体实力,优化公司产能及战略布局,巩固公司在行业内的地位。

5. 需求快速发展,募投产拓宽长期成长空间能进展顺利,客户群优异。

6. 以球形硅微粉为代招商证券表的高端硅微粉产品是大规模集成电路封装及基板等高端电子信息产品的必备关键材料,近年来,受益于覆铜板、环氧塑封料等下游行业的蓬勃发展,我国电子级硅微粉产业步入高速发展的快车道。

7. 特别是5G的快速发展,给高端硅微粉的发展联瑞新材提供了难得的历史机遇。

8. 除了5G和封装行业688300外、电子绝缘行业和胶粘剂行业的稳定发展,也给硅微粉行业市场增长提供了保障。

9. 2018年,国内硅微粉需求规模约69亿,2025实施电子级新型功能性材料项目年预计增长至208亿。

10. 特别是随着半导体行业的发展,未来拓宽长期成长空间4-5年,我国对球形硅微粉的需求将达到10万吨以上。

11. 公司募投项目中的“硅微粉生产基地建设项目”、“硅微粉生产线智能化升级及产能扩建项目”、“高流动性高填充熔融硅微粉产能扩建项目”进展顺利,未来公司产线的智能化水平将显著提升,产品品质一致性会更有优势,高端产能的投放将有助于招商证券解决现有产能瓶颈。

12. 公司主要客户来源于覆铜板行业和环氧塑封料行业,在覆铜板行业中,前十大生产企业有九家为公司直接或间接客户;环氧塑封联瑞新材料行业中,与日立化成、华威电子等建立了稳定合作关系。

13. 公司凭借着优异的产品、稳定的品质、及时688300全面的服务,有望不断开拓新的客户,产品市占率将持续提升。

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