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方正证券-兴森科技-002436-半导体业务积极拓展-200430

上传日期:2020-05-01 15:53:10  研报作者:陈杭  分享者:anjiuye123   收藏研报

【研究报告内容】

  事件:公司公布2020年一季报,营收8.6亿元,同比增长1.0%,净利润0.5亿元,同比增长5.8%。
  点评:
  订单持续旺盛,一季报稳健增长。一季度本来就是订单的淡季,叠加疫情影响,公司最终实现销售额稳健增长实属不易。毛利率小幅下滑,后续其他逐季改善。
  PCB业务稳健增长,良率积极改善。子公司宜兴硅谷生产运营保持稳定、交付改善、良率提升,经营业绩显著改善、2019年已经实现扭亏为盈,全年实现销售收入4.2亿元、同比增长6.9%,净利润0.28亿元。英国Exception公司各项成本管控取得成效、达成扭亏为盈的经营目标,实现销售收入0.7亿元。
  半导体业务积极拓展,盈利能力逐步改善。半导体业务营收大幅提升,毛利率持续向好,主要是因为行业景气度较高、订单饱满,IC载板良率稳定保持在94%之上。半导体测试板业务受益于5G相关产业链拉动高端测试产品的需求,保持较快增长。
  IC载板国内先驱,产能积极释放。公司于2012年投资扩产进入IC封装基板行业,广州生产基地目前具备2万平/月的IC封装基板产能,其中,在2012年投资的1万平/月产能已经完全释放,处于满产状态,2018年投资扩产的1万平/月产能将于2020年投产释放。
  投资建议:我们预计公司2020-2022年营收43.7/51.8/61.5亿元,净利润3.5/4.3/4.9亿元,首次覆盖给予“推荐”评级。
  风险提示:1)产品良率提升过慢;2)产品研发投入过慢;3)存储器市场需求放缓,订单低于预期。
  
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