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国盛证券-电子&化工研究:国产替代揭开序幕,新材料行业春天将至-200630

上传日期:2020-07-01 15:39:00  研报作者:郑震湘,王席鑫,孙琦祥,佘凌星  分享者:liankai0451   收藏研报

【研究报告内容】


  半导体材料
  1.中芯国际+长江存储资本开支扩张,半导体材料需求持续爆发,国产化材料或迎放量机会。
  中芯国际上调其Capex支出,从30+亿美元至43亿元,与此同时长江存储宣布启动长存二期,总产能将从50K提升至100K。随着Smic以及长存对于资本开支的增加,可预期对应半导体材料的需求也将随之爆发。当前国产化半导体材料逐步突破海外技术,无论是CMP抛光液、抛光垫,又或是IC载板,均已可实现一定的国产替代,伴随着需求的增加,国产半导体材料有望获得逐步放量,突破长期被垄断的材料市场。
  2. 中芯国际回归,半导体配套服务产业链(含材料)将迎来空前重构,国产化进度加速前行。
  此次中芯国际拟募集200亿,SN1项目投资80亿,工艺研发项目投资40亿,及补充流动资金80亿,加码加速半导体国产化进程,同时我们看到无论是大基金一期及二期的青睐,还是科创上市的神速,我们均看到了中国对于半导体国产替代的需求及大力相助。随着中芯国际回归A股,中国半导体产业链将进一步完善,也给予了半导体配套材料产业链国产化的加速动力。
  3.5G加速半导体行业鹏发,制程升级带动用量持续增长。
  根据美国半导体产业协会的统计,可以看到全球半导体销售额呈现逐年增长的姿态,从2001年的1472.5亿美元一路提升至2019年的4110亿美元。同时随着半导体芯片制程的不断提高(14nm向7/5nm发展;2DNand向3DNand及更高层发展等),对应的加工工序增长较大,对应半导体材料用量随之增长。价量齐升的基础上,半导体材料市场将迎行业新机遇。
  4.国产替代化逐步揭开序幕,国内厂商初冒头。
  中国半导体制造材料的技术与国外差距仍然巨大,而技术的差距则致使部分国产材料无法满足芯片所需。但是由于目前摩尔定律的放缓,对于材料的升级需求相对放缓,中国厂商具备了该赛道上追赶甚至超车的机会。
  目前国内在硅片、光刻胶、CMP、湿化学品等多方面均实现了一部分的国产替代,我们认为在半导体材料领域,中国厂商具备着巨大的国产化空间的同时,技术的同步提高将会给予这些厂商更好的发展空间。
 报告详细内容请查阅原报告附件
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