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华创证券-电子行业深度研究报告:从高频数据看半导体景气度:下游环节逐月回暖,IC制造环节景气度有望持续-200630

上传日期:2020-07-01 13:25:00  研报作者:耿琛  分享者:nwtjacky   收藏研报

【研究报告内容】


  下游环节四五月份经营状况持续回暖,渠道库存水平维持良性运转。一季度由于疫情的冲击,电子产业链受到了一定程度的冲击,但不同环节所受影响程度不同,偏下游环节(如ODM/OEM、笔电电池PACK)受疫情冲击比较显著,月度收入同比下滑,3月份由于笔电市场的旺盛需求,笔电电池PACK厂商新普和顺达单月营收同比大幅增长;而晶圆代工、封测、存储、光学零部件等环节,一季度保持了较高的景气度。到了四五月份情况发生了变化,下游环节收入增速环比有一定程度的复苏,晶圆代工、封测、存储、光学零部件等环节同比增速略有放缓,但仍维持较高景气度,这符合重点厂商(如台积电、日月光、大立光等)对二季度的指引,同时下游环节的环比增长意味着终端需求的逐渐复苏,库存维持良性运转,有助于实现产业链的稳健发展。
  线上办公/学习带动对数据中心、存储及笔电相关环节持续保持较高的景气度。过去由于办公习惯、硬件条件限制等因素,线上办公/学习在全球渗透率较低,但从国内监测数据来看,二月份复工过程中,线上办公/学习人数大幅增长,并且带动了笔电市场的需求增长,重点环节厂商如新普、顺达,华硕、宏碁、信晔、瑞昱均同比实现了较高的增长,鉴于目前海外疫情局势的演绎,预计二季度数据中心、存储、笔电等厂商仍将保持较高的景气度。
  晶圆代工及封测环节景气度有望持续。中芯国际一季度产能利用率维持高位运行(98.5%),产品结构持续优化,受益于CMOS传感器、处理器、AIoT、智能手机及利基型存储的强劲需求,公司28nm及以上工艺营收规模快速增长,并预计二季度需求有望持续。对于封测环节,从去年下半年开始的半导体周期复苏,大陆封测产能始终处于紧缺状态,因此主要封测厂一季度同样保持着较为理想的产能利用率,受益于东南亚封城及国产替代驱动的订单转移,预计二季度景气周期有望持续,根据我们产业链调研来看,目前国内主要封测厂商产能利用率依然维持高位运行。
  风险提示:疫情发展超预期;宏观经济增速不及预期;贸易战加剧;市场竞争趋于激烈;新冠疫情海外蔓延。
 报告详细内容请查阅原报告附件
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