国金证券-晶盛机电-300316-签订中环12亿光伏合同；期待半导体突破-200630

　　晶盛机电(300316)
　　事件
　　公司发布公告称，日前公司已与中环协鑫可再生能源太阳能电池用单晶硅材料产业化工程五期项目第二批设备采购第一包、第三包签订设备销售合同，此次签订的设备合同金额合计约12.27亿元，占公司2019年度经审计营业收入的39.5%。
　　简评
　　本次公司与中环协鑫可再生能源太阳能电池用单晶硅材料产业化工程五期项目的合同中包含全自动晶体生长炉合同和单晶硅棒截断机合同，总价款约12.1亿元和1710万元。项目中第二包单晶硅棒切磨加工一体线装置（合同价款2亿）已经中标，后续会签订合同。
　　目前在手订单约44亿，有效保障2020年业绩。根据年报，公司2019年合计签订光伏设备订单37亿，截止2019年末合计在手订单达37亿（其中半导体设备4.4亿）。截止2020一季度末，公司在手订单29.81亿元（其中半导体设备订单4.7亿），此外新中标中环14亿大订单，目前在手有效订单（包含中环的14亿元）预计约为44亿，为2019年收入的142%。
　　光伏设备领域受益210大硅片迭代与光伏平价后带来的新增需求。2019年公司率先推出210大尺寸级别单晶炉并实现批量供应，同时开发并推广新一代兼容210硅片的智能化加工设备（包括截断、切片等）和叠片机组件设备。光伏成本近年来大幅下降，“平价时代”临近，在当今世界大部分地区，光伏已成为成本最低的电力来源之一。我们预计2020年全球光伏装机有望达150GW，较2019年（120GW）同比增长25%左右。预计未来几年全球光伏需求持续保持快速增长。
　　半导体设备领域绑定中环，不断开拓新产品，期待半导体设备订单进一步获得重大突破！公司12英寸半导体单晶炉已在中环陆续进场调试，公司成功研制出8英寸硅外延炉，可用于在硅片上生长外延层，开拓了公司在硅材料加工设备领域又一全新的产品类别。此外8-12英寸双面研磨机、6-8英寸抛光机均已研发完成，可用于半导体级单晶硅片的双面精密研磨、精密抛光。公司的半导体材料装备体系日益完善，产业链核心配套能力不断增强。
　　盈利预测及投资建议
　　预计2020-2022年净利润9.2/12.2/14.8亿元，同比增长44%/33%/21%，EPS为0.71/0.95/1.15元，对应PE为35/26/21倍。给予公司2021年30倍PE估值，6-12月目标价28.5元。维持“买入”评级。
　　风险提示
　　硅片价格下跌导致单晶硅扩产低于预期；半导体设备订单低于预期风险。