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国盛证券-电子行业深度:半导体设备:国内需求增长,国产替代进展提速-200630

上传日期:2020-06-30 14:11:00  研报作者:郑震湘,佘凌星,陈永亮  分享者:loveaj83   收藏研报
格式:   pdf 大小:   4.0M
页数:   共40页 来源:   国盛证券
类型:   行业分析 > 电子设备 评级:   增持
条款:
 

【研究报告内容摘要】

(以下内容从国盛证券《电子行业深度:半导体设备:国内需求增长,国产替代进展提速》研报附件原文摘录)
  中芯国际回归A股,国产晶圆制造崛起。中芯国际在国内芯片产业链地位中占有举足轻重的地位。持续关注中国“芯”阵列核心标的,如晶圆代工、封测、IP授权及设计服务、设备材料等国产化机会。随着中芯国际即将于科创板,A股国产半导体家族将再得一名大将。随着当前国产半导体板块的日渐完善,我们已经看到从IP授权及设计服务、设计、晶圆代工、封测、设备、以及材料多领域的不同程度的国产化出现。
  设备厂商国产替代明显加速。全球半导体设备市场约500~600亿美元,大陆占比持续提高。中微、北方华创在设备领域持续放量,武汉精鸿检测设备落地、上海精测膜厚设备突破。根据长存20H1的订单,各品类出货量占比程度看,刻蚀(中微26%、北方华创9%)、薄膜(北方华创16%、沈阳拓荆5%)、清洗(盛美19%)、热处理(北方华创35%),国产替代比率已经实现较大提升。
  国内晶圆厂投资金额快速增长。中国半导体设备市场2019年四个季度投资增速同比-11%/-11%/-14%/59%。20Q1预计继续保持高增速。将根据统计,2020~2022年国内晶圆厂总投资金额约1500/1400/1200亿元,其中内资晶圆厂投资金额约1000/1200/1100亿元。2020~2022年国内晶圆厂投资额将是历史上最高的三年,且未来还有新增项目的可能。全球设备五强占市场主导角色。全球设备格局竞争,主要前道工艺(刻蚀、沉积、涂胶、热处理、清洗等)整合成三强AMAT、LAM、TEL。另外,光刻机龙头ASML市占率80%+;过程控制龙头KLA市占率50%。ASML、AMAT、LAMResearch、TEL、KLA五大厂商2019年半导体设备收入合计472亿美元,占全球市场约78%。
  国内国产化逐渐起航,从0到1的过程基本完成。中微公司介质刻蚀机已经打入5nm制程。北方华创硅刻蚀进入SMIC28nm生产线量产。Mattson(屹唐半导体)在去胶设备市占率全球第二。盛美半导体单片清洗机在海力士、长存、SMIC等产线量产。沈阳拓荆PECVD打入SMIC、华力微28nm生产线量产,2018年ALD通过客户14nm工艺验证。精测电子、上海睿励在测量领域突破国外垄断。
  设备国产化率较低,海外龙头垄断性较高。中芯国际上市,长存、长鑫投建需求放量,共同带动国内市场快速增长。我国半导体设备市场仍非常依赖进口,国内厂商潜在收入目标空间较大。
  重点推荐:中微公司、北方华创、精测电子、长川科技、华峰测控、至纯科技、万业企业;建议关注:盛美半导体。
  风险提示:国产替代进展不及预期、全球贸易纷争影响、下游需求不确定性。 报告详细内容请下载附件查看
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