天风证券-半导体行业：科技巨头（苹果/高通）重构产业新生态-200628

1. 我们每周对于半导体行业的思考进行梳理，从产业链上下游的交天风证券叉验证给予我们从多维度看待行业的视角和观点，并从中提炼出最契合投资主线的逻辑和判断。

2. 回归到基本面的本源，从半导体行业中长期维度上，扩张半导体行业成长的边界因子依然存在，下游应用端以5G/新能源汽车/云服务器为主线，具化到中国大陆地区，我们认为“国产替代”是当下时点的板块逻辑，“国产替代”下的“成长性”优于“周期性”考虑。

3. 苹果科技巨头（苹果/高通）重构产业新生态于北京时间6月23日在线上举行的WWDC会议，宣布1)自研Mac处理器(基于Arm架构的A系列芯片)，将其计算平台将全面转向自建体系“AppleSilicon”；且推出macOSBigSur；2)更新了五大操作系统。

4. 苹果计划用自研基于Arm架构的芯片，有望实现Mac系天风证券列产品的软硬件层面的深度融合。

5. 苹果用自研的半导体行业Arm架构SoC芯片取代x86处理器，实现了全线产品从底层的深度集成，降低成本，实现更低的功耗。

6. 除此之外，苹果龙头示范效应+性能科技巨头（苹果/高通）重构产业新生态比肩+各方助力搭建生态，可能会使Arm迎来PC+服务器新一轮成长机会。

7. 整体来看天风证券，Arm生态链各个环节在持续完善/搭建，Arm芯片代工厂商模式成熟，随着龙头苹果的入局，有望打破生态和硬件性能的限制，其他品牌有望持续跟随，Arm迎来PC+服务器新一轮成长机会，利好相关的产业链。

8. 投资建议：苹果龙头示范效应+性能比肩+各方助力搭建半导体行业生态，Arm迎来PC+服务器新一轮成长机会，看好相关产业链成长机会，推荐瑞芯微，建议关注全志科技高通宣布推出首款骁龙6系5G移动平台——骁龙690。

9. 此前高通在8系、科技巨头（苹果/高通）重构产业新生态7系中高端芯片上搭载5G网络，而这次的骁龙690则是首款6系搭载5G网络的移动平台。

10. 高通骁天风证券龙690计划于2020年下半年上市。

11. 在骁龙690发布之后，高通填补了自身在5G中低端芯片市场的空白，完善了高通在5G芯片高中低市场的覆盖，并直接与联发科在该细分市场展开竞争，抢半导体行业占更多的潜在市场。

12. 从产业链的科技巨头（苹果/高通）重构产业新生态角度来看，高通骁龙690上市之后有望降低5G芯片的价格，将5G功能推往中低阶市场。

13. 用户可以用更低廉天风证券的价格，体验到更好的产品。

14. 下游手机厂商将迎来利好，更迅速地将5G手机推向市场，同时这半导体行业对于手机芯片市场的加速升级也有积极意义。

15. 从下游角度看，科技巨头（苹果/高通）重构产业新生态高通新平台下我们建议关注：闻泰科技。

16. 高通天风证券供应链角度我们建议关注：长电科技/环旭电子。

17. 风险提示：疫半导体行业情继续恶化；安卓推进不及预期；需求不及预期。