天风证券-半导体行业：从um级制造到nm级制造~半导体制造行业报告-200628

1. 半导体制造行天风证券业有三大壁垒：技术壁垒、资金壁垒、人才壁垒。

2. 技术壁垒：摩尔定律推动着半导体制程的发展，同时行业集中度提升，越先进的制程，能生产的公司越少，10nm半导体行业以下制程只剩下英特尔、三星、台积电三家公司。

3. 存储芯片市场也受到拥有先进制从um级制造到nm级制造~半导体制造行业报告程的三星、美光、海力士的瓜分。

4. 在制程发展中，需要解决功耗、频率、散热、尺寸等天风证券问题。

5. 成熟制程有HKMG工艺和poly半导体行业/SiON工艺，先进制程有FinFET和FD-SOI工艺，且7nm以下工艺需要使用EUV光刻机。

6. 资金壁垒：半导体制造行业是资本密集型行业，半导体制造厂商需要持续不断投入工艺制从um级制造到nm级制造~半导体制造行业报告程和产品结构的研发。

7. 自1990年代以来，半导体行业在研发强度方面一直领先于所有其他主要天风证券工业领域，每年用于研发的支出平均约占总销售额的15%。

8. IBS的数据显示：28nm体硅器件的设计成本大致在0.51亿美元，7nm芯片需半导体行业要2.98亿美元，5nm则需要5.42亿美元，成本增速越来越快。

9. 厂商的资本从um级制造到nm级制造~半导体制造行业报告支出与其晶圆产能成正向关系。

10. 单看纯晶圆代工厂，天风证券台积电、中芯国际、联电、格芯资本支出均在代工厂前列，它们的晶圆产能都进入了全球前十二名行列。

11. 人才壁垒：半导体制造行业是受研发半导体行业和技术驱动的行业，对人才和技术极为看重。

12. 2018年毕马威曾联合SEMI发布了一份问卷调查数据，受访者皆为全球半导体的行业高管从um级制造到nm级制造~半导体制造行业报告，其中有64%的人认为人才风险是三大运营风险之一。

13. 《中国集天风证券成电路产业人才白皮书(2018-2019年版)》预计中国IC制造行业人才2021年需求达到24.6万，比2019年多10.2万，因此半导体行业成为了国内引进人才最多的行业。

14. 中芯国际引进梁孟松，紫光集团旗下的长江存储，以及合肥半导体行业长鑫的DRAM厂引进美光、SK海力士等大厂的人才。

15. 市场需求方面，半导体从um级制造到nm级制造~半导体制造行业报告制造企业面向受到摩尔定律主导的市场和超越摩尔定律的应用市场。

16. 摩尔定律天风证券主导的市场是半导体市场的主战场，主要包括CPU、存储、矿机等市场。

17. 半导体行业超越摩尔定律的市场包括射频、功率器件、传感器等市场，而这些市场专业度更高，需要综合考虑性能、集成度和成本。

18. 根据Yole统计，2017年超越摩尔的应用领域对晶圆需求为4500万片（8英寸当量），预计到2023年需求会增长从um级制造到nm级制造~半导体制造行业报告到6600万片，CAGR10%。

19. 5G、IoT、车用半导体、AI天风证券等新兴领域给这两个市场注入了新的发展动力，这也是近年来半导体领域应用的主线。

20. 中国半导体产业正处于产业升级的关键阶段，国内半导体制造公司崛起迎半导体行业来机遇。

21. 从国内半导体设从um级制造到nm级制造~半导体制造行业报告计制造封测销售额看，半导体制造销售量在三者一直是最低者。

22. 1.先进制程需要大量的工艺研发和资本投入，能天风证券负担大额成本投入的晶圆厂越来越少，摩尔定律放缓给国内制造企业提供了赶超的机会。

23. 2.下游应用细分化也是国内半导体制造半导体行业企业的一大机会。

24. 对于中低端MCU、电源管理芯片等技术壁从um级制造到nm级制造~半导体制造行业报告垒不高的细分市场，芯片专用化、性价比是重点。

25. 国内企业可以在这些市场找到突破口，积极布局渗透天风证券市场。

26. 3.终端品牌的国产化给上游供应链带来发展机会，终半导体行业端需求向上传导可以带动整个供应链的国产化。

27. 5G带动了“华为产业链”的发展，进入华从um级制造到nm级制造~半导体制造行业报告为产业链的中芯国际也将在产业链的影响下有所收益。

28. 4.根据“中国制天风证券造2025”重点领域技术路线图对IC制造产业的规划，国产半导体制造产业的发展将围绕产能扩充与先进制程同步推进。

29. 国家集成电半导体行业路大基金的投资扶持半导体制造企业的发展。

30. 风险提示：疫情发展的不确定性；中美贸易战不确定性；5G发展不及预期；宏观经从um级制造到nm级制造~半导体制造行业报告济下行从而下游需求疲软。