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方正证券-半导体行业专题报告:光刻机行业研究框架-200622

上传日期:2020-06-23 19:58:29  研报作者:陈杭  分享者:dodojie   收藏研报

【研究报告内容】

  核心要点
  重中之重,前道设备居首位。光刻机作为前道工艺七大设备之首(光刻机、刻蚀机、镀膜设备、量测设备、清洗机、离子注入机、其他设备),价值含量极大,在制造设备投资额中单项占比高达23%,技术要求极高,涉及精密光学、精密运动、高精度环境控制等多项先进技术。光刻机是人类文明的智慧结晶,被誉为半导体工业皇冠上的明珠。
  冲云破雾,国产替代迎曙光。目前全球前道光刻机被ASML、尼康、佳能完全垄断,CR3高达99%。在当前局势下,实现光刻机的国产替代势在必行,具有重大战略意义。在02专项光刻机项目中,设定于2020年12月验收193纳米ArF浸没式DUV光刻机,其制程工艺为28纳米。考虑到此项目作为十三五目标,未来具有较大的明确性,结合28nm作为当前关键技术节点的性能和技术优势,我们认为光刻机国产替代将迎来新的曙光,尤其是IC前道制造领域,将初步打破国外巨头完全垄断的局面,实现从0到1的突破。
  按图索骥,追根溯源寻标的。通过对即将交付的28nm光刻机进行剖析,建议关注以举国之力助力国产替代的光刻产业链,一是光刻机核心组件:负责整体集成的上海微电子、负责光源系统的科益虹源,负责物镜系统的国望光学,负责曝光光学系统的国科精密,负责双工作台的华卓精科,负责浸没系统的启尔机电;二是光刻配套设施:包括光刻胶,光刻气体,光掩模版,光刻机缺陷检测设备,涂胶显影设备等。
  风险提示
  1、光刻机核心组件研发不及预期;
  2、半导体行业景气度不及预期;
  3、国外顶尖制程工艺再度突破。

 报告详细内容请查阅原报告附件
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