清洗贯穿全流程,随着制程难度增加、清洗步骤随之大增,对清洗设备需求也将提升。1)硅片的加工过程对洁净度要求非常高,几乎每一步加工都需要清除沾污,而且随着未来制程不断先进、所需清洗步骤不断增多,清洗设备需求量将成倍增长。2)目前晶圆清洗设备在晶圆制造设备中的采购费用占比约为6%,清洗方式有湿法和干...
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