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华西证券-半导体行业国产湿法清洗龙头盛美回归:国产半导体设备进口替代突破口之清洗设备-200616

上传日期:2020-06-19 09:06:44  研报作者:刘菁,俞能飞  分享者:82637413   收藏研报

【研究报告内容】

      清洗贯穿全流程,随着制程难度增加、清洗步骤随之大增,对清洗设备需求也将提升。1)硅片的加工过程对洁净度要求非常高,几乎每一步加工都需要清除沾污,而且随着未来制程不断先进、所需清洗步骤不断增多,清洗设备需求量将成倍增长。2)目前晶圆清洗设备在晶圆制造设备中的采购费用占比约为6%,清洗方式有湿法和干...

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