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东吴证券-晶盛机电-300316-Q1扣非净利预增23~37%,疫情影响下仍实现超预期增长-200408

上传日期:2020-04-09 07:40:39  研报作者:陈显帆,周尔双  分享者:egmlee   收藏研报

【研究报告内容】

  事件:公司发布Q1业绩预告,预计实现归母净利润1.26-1.39亿,同比+0-10%;其中非经常性损益对净利润的影响金额为300万-400万。
  投资要点
  Q1扣非净利预增23-37%,疫情影响下仍实现超预期增长
  根据我们测算,公司预计实现扣非归母净利1.22-1.36亿,同比+23-37%。公司在疫情停工等因素的影响下保持整体经营稳定,并实现较快增长,我们认为是比较超预期的。
   14亿元光伏大订单落地,硅片技术迭代拉长设备需求周期
  公司3月中标中环光伏大订单,此次中标的订单和第一批基本一致,包括长晶炉12.1亿,单晶硅棒切磨加工一体线装置1.98亿,单晶硅棒截断机1710万,合计14亿元。下游光伏硅片的新产能周期逻辑不受疫情影响持续兑现,我们认为随着210大硅片产业化的加速推进,下游硅片厂扩产规划有望大幅提升。按单位投资2亿元/GW,仅行业替换需求就超过200亿元,晶盛作为唯一210单晶炉供应商将大幅受益。
  根据我们计算,截至2019年末晶盛在手订单在30亿左右,加上此次新接的14亿元,合计在手的光伏订单预计约40亿,半导体订单约5亿,在手订单总金额约45亿元。由于公司主要的光伏订单生产周期在3个月,发货后的验收周期在3-5个月不定,按照目前的订单确认进度,我们预计公司2020年业绩仍然会高速增长。
  半导体业务进入收获期,订单预计在20年落地
  半导体大硅片行业受全球半导体景气重回上行周期将面临供需缺口,同时受益国产替代加速,2020年半导体大硅片重启扩产周期确定;中环定增50亿扩产半导体硅片的项目将在20年加速进行,公司作为国内唯一设备提供商,已具备8寸线80%的整线制造能力和12寸单晶炉的制造能力,将显著受益半导体订单落地后带来的业绩+估值提升。
  盈利预测与投资评级:预计公司2020-21年业绩分别为9.5、12亿元,对应PE为27、22倍,对比其他半导体设备公司估值具备较大提升空间,维持“买入”评级。
  风险提示:半导体设备订单落地速度低于预期,光伏硅片厂商下游扩产进度低于预期。

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