兴业证券-工业金属行业：就铜铝来看，新基建对铝拉动边际更明显-200406

　　事件
　　至2025年，新基建总计投资达10万亿元：2018年12月19日至21日，中央经济会议在北京举行，会议重新定义了基础设施建设，把5G、人工智能、工业互联网、物联网定义为“新型基础设施建设”；2020年3月6号工信部召开加快5G发展专题会，加快新型基础设施建设。新基建主要包括5G、大数据中心、人工智能、工业互联网、特高压、新能源汽车充电桩、高铁轨道交通等七大方面。根据国家及各级政府发出关于新基建投入报告和规划，规划第一阶段至2025年，5G方面，建成预计500万至550万个基站，投资达2.5万亿；特高压方面总投资规模达到5000亿元；城际高铁和轨道交通方面至投资规模约4.5万亿；新能源充电桩约900亿元；大数据中心新增投资约1.5万亿；人工智能基础设施方面新增投资约2200亿元；工业互联网新增约6500亿元；总计投资在2050年达到10万亿元。
　　点评
　　5G：三大运营商2020年建设基站超50万个，带动铜铝消费量分别为0.5和1.0万吨
　　4G基站：BBU+RRU+天线；5G基站：BBU(CU+DU)+AAU。4G基站包含三个部分：基带处理单元（BBU）、远端射频处理单元（RRU）和天线系统。而5G时代为了满足增强移动宽带（eMBB）、大规模物联网（mMTC）和低时延高可靠物联网（uRLLC）三大要求，并提高资源利用率，1）BBU被拆分为CU（Centreunit控制单元）、DU（Distributedunit分布单元）；2）天线和RRU被集成在一个AAU中，完成信号收发、缩放、滤波、光电转换等工作。
　　每台5G基站所需PCB面积为2.57平方米，每平米PCB耗铜4.08千克，每台基站的PCB耗铜约10.5kg。
　　AAU、BBU所需的PCB面积分别为0.708和0.45平方米，由于5G基站中AAU和BBU的比例为3:1，一个5G基站的AAU和BBU所需的PCB面积则为2.574平方米。据生益科技2019年年报披露的PCB产量和直接材料成本，基于以下假设：1）覆铜板占直接材料成本40%，2）铜箔占覆铜板成本40%，3）铜价和加工费合计为7.3万元/吨，4）铜的损耗为10%，可得出每平米PCB耗铜量约为4.08千克，那么每个基站的PCB耗铜量约为10.50kg。
　　2020年，基站拉动铜、铝消耗量分别超0.5万吨和约1万吨。2020年，中国移动新建25万个基站，中国电信和中国联通新建共享基站超25万站，三大运营商合计新建5G基站超50万站。那么2020年，5G基建将拉动铜消耗超0.5万吨；另一方面，据mysteel数据，5G基站中的电解电容器、散热壳体等会用到铝电极箔及铝合金型材将消耗约20kg/站，则会拉动铝消耗量约1万吨。
　　风险提示
　　下游需求不达预期；
　　项目进展不达预期；
　　价格波动；
　　宏观环境下行等风险。