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广发证券-半导体设备行业研究系列二:清洗设备,下游需求与制程进步驱动行业成长,国产替代浪潮下关注国内优质厂商-200329

上传日期:2020-03-29 13:21:40  研报作者:许兴军,罗立波,王亮  分享者:bentyo   收藏研报

【研究报告内容】

  核心观点:
  清洗设备:半导体制造环节中的重要设备。清洗是指去除硅片表面沾污如颗粒、有机物、金属和自然氧化层等的工艺,在半导体制造中步骤可达上百次,大约占据所有晶圆制造步骤数量的2/3。目前主流的清洗工艺为湿法清洗工艺,根据Gartner统计,2018年湿法清洗设备占晶圆制造(含晶圆级封装)的价值占比约为5%。湿法设备又可进一步分为槽式设备和单片式设备,单片式设备在45nm及更先进的制程中清洗效率较高,根据Gartner的统计,2018年槽式设备价值量大约占湿法设备总价值量的30%,单片式设备大约占比70%。
  下游需求与技术演进带来清洗设备市场增长。从行业空间来看,清洗设备一方面长期受益全球半导体需求增加与产线产能的扩充,另一方面受益于技术的演进带来的增长机遇(制程越先进,清洗步骤越多,清洗难度也越大)。根据SEMI的统计,2018年全球半导体设备达到645.3亿美元,其中晶圆处理设备为502亿美元,按5%的比例计算2018年湿法清洗设备全球市场规模可达25.1亿美元。
  壁垒高企,国外厂商占据清洗设备绝大部分市场。根据Gartner 2018年的数据,单片式清洗设备几乎被国际四大厂商Screen、东京电子、SEMES、Lam占据,其中前两大厂商占全球75%的市场份额。槽式清洗设备方面,Screen和东京电子合计占据约80%的市场份额,国内厂商中北方华创(NMC)占据一定的市场份额(约4%)。
  国内清洗设备迎来技术与订单突破,持续受益国产替代机遇。国内集成电路湿法清洗设备主要厂商有四家:盛美半导体、至纯科技、北方华创和芯源微,近年来四家公司分别在技术储备以及客户认证方面取得良好进展。盛美半导体以单片式设备为主,以兆声波清洗技术为核心,形成SAPS、TEBO、Tahoe等产品系列,在12寸先进制程上应用广泛,根据招标网的数据,17-19年在长江存储合计中标14台。至纯科技2017年成立半导体湿法事业部发力清洗设备,至今已经可以提供8-12寸的槽式及单片式设备,拥有较多国内客户。北方华创2016年收购Akrion进军清洗设备领域,至今已经形成了较为完善的产品布局,8寸槽式设备竞争力强。芯源微湿法清洗设备为单片式设备,可以满足90nm以上工艺制程的清洗要求,目前已经在中芯国际深圳厂实现销售。
  投资建议。建议关注国内领先清洗设备企业盛美半导体(美股上市公司)、至纯科技、北方华创、芯源微。
  风险提示。技术更新换代风险;下游投资不及预期风险;专利风险等。
  

 报告详细内容请查阅原报告附件
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