中银国际-晶盛机电-300316-大订单相继落地，持续受益下游扩产高峰年-200322

　　公司发布公告：成为中环协鑫五期第二批订单的第一中标候选人，预计中标金额14.25亿元。受益于光伏下游单晶硅企业扩产大年如期而至，公司业绩有望快速增长。我们预计公司2019/20/21年净利润分别为6.36亿元/10.27亿元/13.8亿元，对应PE估值为51/31/23倍，维持买入评级。
　　支撑评级的要点
　　中环五期2批订单公示，验证下游加速扩产逻辑。此次预中标订单和中环五期第一批次（2019年11月）金额和内容基本一致，预计总金额为14.25亿元，包括第一包长晶炉12.1亿元，第二包硅棒切磨加工一体线装置1.98亿元，第三包单晶硅棒截断机1.71亿元。公告规定设备在合同签订后210日内交付，我们推算此次订单设备或将在2020年年内完成交付。
　　下游单晶硅正集中扩产，迎来扩产大年。此次订单设备说明，下游厂商中环股份正持续推进210大硅片产业化，距离上次招标仅隔不足半年，体现加速扩产态势。我们测算210大硅片的单位GW设备投资额在1.5亿元左右，和中环五期1批相当，主要为210大硅片单片发电量大幅提升所致。当前时点，单晶硅片仍供不应求，具备超额收益，下游传统厂商（隆基、中环、晶科）+确定扩产的新进入者（上机数控、锦州能源等）+潜在新进入者均在积极扩产。我们认为单晶硅片2020-2021年有望迎来新一轮扩产潮，扩产有望远超100GW，其中除隆基外均为公司的潜在客户。公司作为设备龙头企业，有望率先受益下游扩产潮。
　　公司在手订单充裕，保障2020业绩高增。公司公告2019年全年新签光伏设备超过32亿元，同比增长23%以上。我们测算公司2019年末公司在手光伏设备订单或将超过27亿元，加上此次预计的14.25亿元新接订单（中标候选，尚未签合同），在手订单或超过41.25亿元，保障2020年业绩高增（2019年年报收入31.26亿元）。同时我们预计公司2020年新签订单有望实现快速增长，进一步提升未来年份业绩高增的确定性。
　　半导体设备成功卡位，有望加速进口替代进程。据我们统计，我国主要大硅片产线的设备国产化率低于20%。随着国外设备的技术限制进一步扩大，国产替代已成为行业发展的必然趋势。公司研发和生产能力突出，已具备8-12寸大硅片设备量产能力，长晶炉、切割、研磨设备打破外资品牌垄断进入中环领先、有研等客户产线。公司半导体设备订单自2019年下半年以来迎来拐点，预计2020年将延续增长态势，或将增厚公司未来业绩。
　　估值
　　我们维持此前盈利预测，2019/20/21年净利润分别为6.36亿元/10.27亿元/13.80亿元，对应PE估值为51/31/23倍，维持买入评级。
　　评级面临的主要风险
　　半导体设备需求不及预期；半导体设备推广不及预期。