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晶盛机电:2020年9月24日投资者关系活动记录表

日期:2020-09-25  晶盛机电其他公告  晶盛机电(300316.SZ)相关研报   晶盛机电:2020年9月24日投资者关系活动记录表-20200925.doc
附件 4:



证券代码:300316 证券简称:晶盛机电

浙江晶盛机电股份有限公司投资者关系活动记录表



编号:2020-006



□√特定对象调研 □分析师会议



□媒体采访 □业绩说明会



投资者关系活动



□新闻发布会 □路演活动



类别



□现场参观



□其他



姓名 工作单位 职务



葛俊杰 宝盈基金 副总经理



张戈 宝盈基金 研究总监



郭党钰 宝盈基金 基金经理



参与单位名称及 李健伟 宝盈基金 基金经理



人员姓名 朱建明 宝盈基金 基金经理



吕功绩 宝盈基金 研究员



王珂 广发证券 研究员



邱世梁 浙商证券 所长



王华君 浙商证券 分析师



李思扬 浙商证券 分析师



时间 2020 年 9 月 24 日



地点 杭州



上市公司接待人



董事长曹建伟,董事会秘书陆晓雯、证券事务代表陶焕军



员姓名



1、公司上半年主要经营情况回顾?



答:报告期内,公司按照年度经营计划开展各项经营管理工作,

取得较好经营成果,2020 年 1-6 月,公司实现营业收入



147,072.69 万元,同比增长 24.80%,归属于上市公司股东的

投资者关系活动 净利润 27,634.99 万元,同比增长 10.05%。报告期内,半导主要内容介绍 体及光伏行业维持较高的产业景气度,部分光伏硅片大厂继续

对大尺寸硅片先进产能加大投资,市场需求较好,公司设备交

付、验收等工作顺利推进。公司在半导体设备研发、新产品送

样客户验证方面也取得积极进展,为后续进一步拓展半导体设

备及辅材耗材市场,推动可持续发展奠定了扎实基础。



2、公司目前在手订单情况?





答:截止 2020 年 6 月 30 日,公司未完成晶体生长及智能化加

工设备合同合计 38.01 亿元,其中未完成半导体设备合同 5.01

亿元。( 以上合同金额均含增值税)



3、公司目前 210 大硅片设备供应情况?



答:大硅片是光伏行业的发展趋势,随着技术的落地,越来越

多的下游包括组件、电池片厂商追加了基于 210 硅片的组件和

电池片产能,打开了大硅片未来的市场空间,将逐步提升市场

占有率,公司在大硅片设备领域具有先发优势,已经有批量出

货。



4、如何看待半导体硅片国产化进展?



答:8寸及以下半导体硅片已经有较好的国产化落地,我们的

设备在客户产线上有稳定运行,并且随着国内FAB厂陆续投产,

对硅片的需求量也会更多释放出来,他们也很有意向在设备端

实现国产化供应,所以未来几年行业的增长还是比较确定的。

12寸硅片产线目前也有几家大的厂商在投,我们的12寸硅片设

备在国内竞争力很明显。公司目前在半导体硅片领域已经形成

长晶、切片、抛光、外延四大核心设备。同时公司在半导体坩

埚、抛光液等重要辅材耗材领域也取得了积极的市场开拓进

展。



5、公司在光伏组件端的投资?



答:主要是叠瓦组件生产线,组件效率,一个是提高电池的转

换效率,这是电池技术路线决定的,另一个就是从物理层面,

单位面积上集成更多电池片,我们认为叠瓦组件是比价有竞争

优势的。目前公司已经有一定规模的叠瓦组件产线供应客户,

未来还是继续看好叠瓦组件带动的设备需求。



附件清单(如有) 无



日期 2020 年 9 月 24 日



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